[Peace & Chips]拯救半导体的“封装”……从人才争夺到新技术引进

by Kim Pyeonghwa

Published 25 Sep.2023 15:19(KST)

半导体性能提升关键在封装
被列为国会审查重点产业议题

三星与海力士加紧抢夺封装人才
台积电是否将在美国推出封装工厂
英特尔预告为封装引入玻璃基板

编辑者注被称为现代产业“粮食”的半导体。虽然是我们每天都会听到的术语，但真要开口解释时却往往语塞。复杂难懂的半导体概念和整个产业的脉络，将由“Peace&Chips”来帮您轻松消化，您只需要“动动勺子”即可。

“在晶圆生产之后的后工序（测试、封装）领域，技术开发已刻不容缓。”

国会立法调查处在上月发布的《2023年国政监察议题分析》报告中作出上述主张。该报告在为将于下月举行的本年度国政监察做准备之际，梳理了各国会常设委员会应重点关注的议题，其中，与产业界相关的产业通商资源中小风险企业委员会需要关注的议题之一，便是“强化半导体产业全球竞争力”。报告将后工序技术开发列为实现这一目标的方案之一。

尤其是在后工序中，更是将重点放在封装技术的掌握上。报告指出：“全球封装市场从2020年的488亿美元起，以每年5%的速度增长，预计到2023年将达到574亿美元”，“由于对先进封装领域的需求将不断提高，因此需要通过大企业与中小企业的合作，积极提升封装技术竞争力”。

三星电子平泽园区内部生产线景象 / 三星电子提供

所谓封装，是指将经过多道工序在硅圆片晶圆上完成的芯片基底（Die）切割后，为使其能够用于所搭载的设备而进行的封装作业，也就是我们通常说的“打包”。近来，封装已不再是单纯的包装过程，而是被视为提升半导体性能的核心领域。由于在通过在晶圆上刻画微细电路来提升性能的前工序技术开发方面遇到瓶颈，业界开始在封装过程中把多颗半导体芯片组合在一起，以最大化性能，这一尝试正成为新的替代方案。

正因如此，半导体业界正忙于提升封装技术实力。三星电子和SK海力士都在加紧招募封装领域人才。两家公司目前都在推进下半年新员工招聘程序，并将封装开发纳入招聘岗位之一。就SK海力士而言，为了开发与封装产品相关的下一代技术并将其应用于量产，正在研究开发（R&D）工艺部门招聘相关人员。

台湾晶圆代工（半导体委托生产）企业TSMC被曝正在考虑在美国建设先进封装工厂。据悉，在已决定于美国亚利桑那州新建两座工厂的基础上，TSMC还有可能追加建设封装工厂。美国亚利桑那州州长Katie Hobbs在台湾出席一场活动时作出了相关表态。当然，TSMC目前尚未就此事作出单独说明。