国内最大电路板展会 KPCA Show 2023 开幕
LG Innotek 社长 Jung Cheoldong：“新产品将持续推出”
三星为国内唯一量产服务器用 FC-BGA 的企业
三星电机和LG Innotek于5日表示，将参加6日至9日在仁川延寿区松岛Convensia举行的国内最大基板展会“KPCA Show 2023（国际印制电路板及半导体封装产业展）”。两家公司将大规模展示先进半导体基板FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）新品。FC-BGA是将非存储半导体芯片与主基板连接的高密度线路基板，是两家公司都选定为新增长动力的业务领域。它是广泛应用于个人电脑、服务器中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）、通信用芯片组等高附加值半导体产品中的关键部件。
本次活动迎来第20届。LG Innotek社长兼KPCA协会会长Jung Cheoldong将出席首日开幕式并发表开幕致辞。Jung社长表示：“在半导体用基板重要性日益提升的背景下，LG Innotek将通过本次活动向国内外客户展示公司50余年来积累的独一无二的技术实力”，“今后也将持续推出提供差异化客户体验的高附加值基板材料新品”。
LG Innotek将FC-BGA基板专区安排在观展动线的第一顺位，强调这是“本次展台的亮点”。LG Innotek通过用于FC-BGA的微细布线、超小型通孔（Via·线路连接孔）加工技术等自主技术，不断提升电路集成度。
三星电机是国内唯一量产服务器用FC-BGA的企业。本届展会上将重点展示服务器用高端（高品质）FC-BGA基板。三星电机展出的服务器用FC-BGA是最高难度产品，其面积（尺寸）是普通FC-BGA基板的4倍，内部层数则为2倍（20层以上）。
三星电机封装解决方案事业部副社长Kim Eungsu表示：“随着对半导体高规格、高性能化的需求增加，基板已成为实现半导体性能差异化的核心要素”，“三星电机将以FC-BGA技术实力为基础，持续发掘核心制造技术，扩大在全球市场的占有率”。
两家公司除FC-BGA外，还计划在展会上展示其他先进基板。LG Innotek将展出“封装基板（Package Substrate）”“带状基板（Tape Substrate）”等创新基板产品。在封装基板展区，将把FC-BGA、RF-SiP（射频系统级封装）三维模型与实物一同公开。LG Innotek是RF-SiP领域的全球第一企业。在带状基板专区，将展示全球第一的COF产品以及双金属COF（Chip On Film，芯片在薄膜上）三维模型等。
三星电机还将公开面向移动信息技术产品的基板。公司采用去除半导体基板核心层（内部支撑层）的无芯工艺，将厚度较现有产品减薄50%的FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package，倒装芯片芯片尺寸封装），以及在半导体基板内部内置多颗半导体芯片和多层陶瓷电容器（MLCC）等无源元件的SiP（System In Package，系统级封装）等产品。三星电机还将展示下一代封装基板平台“System on Substrate（SoS）”。SoS是一种在基板上排列两颗以上半导体芯片、采用超微细工艺的封装基板。
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