激光解决方案平台企业LaserCell于5日表示，已成功开发出可应用于人工智能半导体工艺和Micro LED显示工艺的“300mm大面积面激光核心光学系统（BSOM）技术”，并将从今年下半年开始正式量产。
人工智能半导体以封装形态实现，由高性能芯粒逻辑半导体（Chiplet CPU/GPU）和宽带超高速存储器（HBM）构成。为实现这一点，需要采用异种芯片间互连技术——倒装芯片球栅阵列（FCBGA）技术。但应用该技术时，工艺复杂度会提高，封装最终芯片面积趋于大型化，同时芯片厚度又被要求实现超薄化，由此人工智能半导体翘曲问题日益凸显。此外，在半导体接合工艺中，关于降低热输入量以及实现均匀接合等，也出现了诸多问题。
在被视为下一代技术的Micro LED显示制造工艺中，为了提升生产良率并将性能劣化降至最低，对通过大面积同时加压加热以及将热输入量极小化来实现新型接合方式的需求正在不断增加。
LaserCell此次量产的300mm大面积可变型与固定型面激光技术，已针对人工智能半导体及Micro LED显示制造工艺中必不可少的大面积接合工艺进行了最优化，被评价为能够大幅提升生产工艺的良率。对于大面积激光束BSOM系统而言，横纵300mm以上的激光束尺寸也可轻松实现，并且通过采用面（Area）光源而非普通点（Spot）形态光源，使激光照射面的均匀化（Homogenized）水平成功提升至最低90%以上。横纵300mm相当于以半导体晶圆为基准的12英寸尺寸。
LaserCell通过将纯国产自有技术BSOM技术与大功率激光NBOL技术相结合，能够更为轻松地按照客户要求，在300mm以上面激光上实现所需能量密度。利用300mm以上面激光的先进加压型面激光设备“LC Bonder”和非加压型面激光设备“LSR”激光回流系统的实现，有望在下一代激光光学技术领域、先进人工智能半导体产业以及下一代显示产业中，发挥将韩国材料·零部件·装备技术提升到更高水平的核心作用。
负责领导研发本部的Kim Namseong首席技术官表示：“国内首次开发出的基于300mm的面激光技术，能够解决市场提出的多种问题，并实现差异化的高生产率。以有望缓解近期人工智能半导体短缺局面的这一大面积激光核心技术，与高功率激光系统及工艺应用技术之间的协同效应为基础，我们目前正与多家全球半导体企业及封装专业企业开展广泛合作，并将持续扩大。”
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