韩国贸易协会：“2025至2030年全球半导体供应链将重组”

by Kim Pyeonghwa

Published 31 Aug.2023 06:00(KST)

美国和欧盟扶持政策效果影响

有分析认为，全球半导体供应链将在2025年至2030年之间进入全面重组阶段。随着美国和欧洲联盟（EU）的半导体扶持政策自那时起开始显现效果，相关时期可能会推进供应链重组。

韩国贸易协会国际贸易通商研究院于31日发布了题为《美国和欧盟的半导体产业培育战略及启示》的报告，提出了上述观点。

三星电子平泽园区生产线内部景象 / 三星电子提供

美国和欧盟近期将半导体视为国家安全的核心，正强化本国半导体供应链。为培育本国半导体产业，它们投入巨额补贴，并加强与第三国的合作。这是因为，一旦半导体供应链功能停摆，或供应链围绕试图做大半导体产业的中国形成，主要国家都可能遭受严重冲击。

美国正致力于强化对中国的制裁，而欧盟则侧重提升监测和危机应对能力。对于计划进军美国的本国企业而言，美国的半导体补贴支持可能成为机遇，但苛刻的申请条件以及要求参与“去中国化”的压力则构成风险因素。欧盟的扶持措施，则因当地对尖端半导体晶圆厂（工厂）的需求不足以及半导体生态基础薄弱而存在短板。不过，未来需求预计将会增加。