三星半导体加速发力高附加值存储器，下半年业绩有望改善

by Kim Pyeonghwa

Published 27 Jul.2023 10:35(KST)

DS部门继一季度后二季度继续营业亏损
以HBM和DDR5 DRAM为中心缩小亏损幅度

通过高附加值产品组合下半年业绩有望改善
证券业界预计DS部门四季度将转为盈利

三星电子仅在上半年半导体业务就出现了8.94万亿韩元的营业亏损，半导体行业景气低迷的状况由此可见一斑。下半年将通过高带宽存储器（HBM）和双倍数据速率（DDR）5 DRAM等高附加值存储产品来优化产品组合，着手改善盈利能力。

三星电子第二季度在设备解决方案（DS）部门录得4.36万亿韩元营业亏损，但较第一季度（4.58万亿韩元）缩小了亏损幅度。虽然系统半导体（系统LSI和晶圆代工）业绩低迷，但由于在存储半导体领域HBM和DDR5等高附加值DRAM出货量较上一季度增加，起到了支撑作用。存储库存已在5月进入“见顶回落”阶段。

下半年情况有望进一步好转。有预测认为，在DS部门销售中占比达60%的存储市场将开始复苏。随着存储行业减产效果在第三季度正式显现，以高附加值DRAM为中心的库存预计将逐步下降。公司解释称，不仅是手机和个人电脑，甚至服务器等所有应用领域的市场都可能出现复苏迹象。

三星电子将以高附加值产品为中心优化产品组合，拉升下半年存储业绩。在高性能服务器和高端手机领域，将扩大▲DDR5 ▲低功耗（LP）DDR5X ▲HBM等先进DRAM产品的供应，并计划提高V7、V8等先进NAND工艺的比重。尤其是在生成式人工智能需求激增的背景下，公司将着力扩大与图形处理器（GPU）配套使用的HBM业务。

三星电子已推出第四代HBM产品HBM3 16GB和24GB样品，完成量产准备。业内认为，三星电子有望在年内向AMD等图形处理器企业供应HBM3，从而建立起正式的量产体系。第五代产品HBM3P预计将在下半年推出，明年则有可能实现第六代产品的量产。

市场上有观点认为，三星电子有望以HBM3和DDR5等高附加值DRAM为核心，在年内实现扭亏为盈。SK证券预计，三星电子DRAM业务将在第四季度恢复盈利。KB证券则认为，第四季度DS部门整体都有可能转为盈利。还有预测认为，三星电子DRAM销售中HBM的比重将从今年的6%提高到明年的18%。