KB经营研究所发布HBM报告
在美中半导体霸权竞争加剧的背景下，有观点认为高带宽存储器（HBM）的关注度有望进一步提升。由于美国将HBM视为战略资产，可能会推动本国吸引存储器企业在当地建设生产设施，而从HBM业务特性来看，在当地建设相关设施也可能更具优势。
KB经营研究所在25日发布了题为《人工智能（AI）时代新的增长动力HBM》的报告。HBM是将多片动态随机存取存储器（DRAM）垂直堆叠，以提升数据处理能力的高性能·大容量下一代存储器。近期在生成式AI扩散过程中，HBM与图形处理器（GPU）一道备受关注。
报告预计，今后不仅是AI，随着自动驾驶以及各类智能服务等新技术的扩散，HBM需求也可能随之增加。报告称，“HBM具备推动高性能计算（HPC）发展的巨大潜力”，并表示，“有望在高性能·高附加值存储器市场中崛起为新的范式”。
HBM市场目前仍处于初期形成阶段，三星电子与SK Hynix等韩国存储器企业合计占据约90%的市场份额。市场调研机构Mordor Intelligence预计，HBM市场规模将从今年的20亿美元增长至2028年的63亿美元，年均增幅或达25.4%。
但美中半导体霸权竞争日益加剧也被视为一大隐忧。报告指出，“美国继去年禁止出口超高性能GPU之后，本月又预告将追加出口限制措施”，“如果因禁止对中国出口GPU而导致AI半导体市场陷入低迷，也可能冲击韩国存储器企业的HBM销售”。
报告还认为，美国在未来技术竞争中将HBM视为必不可少的战略资源，可能通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）引导韩国存储器企业在美国建设生产设施。报告称，“与通用型存储器相比，预计美国将优先向HBM相关存储器半导体提供资金支持”。
从韩国存储器企业立场看，在获得美国政府支持的同时，在当地建设HBM研发（R&D）中心及部分生产设施，利大于弊。与普通存储器不同，HBM从研发阶段起就需要与客户合作，提供定制化产品，属于订单型业务。由于美国聚集了NVIDIA、AMD、Intel等主要GPU企业，因此被视为HBM的最大需求方。
目前，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设代工（半导体委托生产）工厂，目标是在年内竣工。如果在当地将该工厂生产的客户GPU与HBM直接进行封装结合，不仅能够节省成本，还能提升业务效率。若在下一代HBM产品中导入先进代工工艺技术，也有望进一步增强制造竞争力。
SK Hynix去年宣布，将为在美国建设先进存储器封装设施及研发中心投资150亿美元。报告预测称，“（SK Hynix将在该基地）从中长期来看，将着手强化作为HBM核心技术的硅通孔（TSV）竞争力”。
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