今年DRAM设备销售额将下降28%
国际半导体设备与材料协会（SEMI）13日表示，今年全球半导体设备销售额将降至874亿美元，较去年（1074亿美元）减少18.6%。协会预计，明年在半导体前工序和后工序领域，设备销售额都将增加，整体规模将突破1000亿美元。
SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“半导体设备市场在全球经济衰退背景下，2023年经历调整后，将于2024年强劲反弹。尤其是在先进应用需求的带动下，行业长期增长前景依然稳固。”
包括晶圆加工、晶圆厂（工厂）设施、掩膜版与光罩设备等在内的晶圆厂设备领域，今年销售额预计为764亿美元，较去年下降18.8%。到明年则有望增长14.8%，达到878亿美元。
后工序设备板块的销售也将减少。今年半导体测试设备销售额预计为64亿美元，同比下降15%；封装与组装设备销售额预计为46亿美元，同比减少20.5%。到2024年，测试设备和封装与组装设备板块的销售额有望分别增长7.9%和16.4%。
在整体晶圆厂设备销售额中占比超过一半的代工及逻辑应用用半导体设备，今年销售额预计为501亿美元，较去年减少6%。到明年这一规模有望增长3%。
由于与存储器、存储设备相关的消费与企业需求低迷，D-RAM设备销售额今年预计将减少28%，降至88亿美元，明年则有望增长31%，达到116亿美元。NAND设备销售额今年预计减少51%，为84亿美元，明年则将大增59%，达到133亿美元。
从地区来看，中国、台湾和韩国今年及明年都有望跻身设备支出前三名。有预测认为，台湾今年可能位居首位，而中国有望在明年登顶。大多数地区的半导体设备销售额预计都是今年先下滑，明年再回升。
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