Hanwha Precision Machinery在中国发力全球半导体封装测试企业

专注于制造解决方案的企业韩华精密机械表示，公司已参加自本月29日至7月1日在中国上海新国际博览中心举办的“SEMICON CHINA 2023”展会。

“SEMICON CHINA 2023”由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办，每年有1000余家制造商展出设备，吸引约5万名观众参观，是中国规模最大的半导体专业展会。

本次展会上出展的倒装芯片贴装机（Flip Chip Bonder）是在将半导体芯片固定到基板时，不使用金属线（线焊），而是利用微小凸点形状的焊料凸点，将半导体芯片与基板直接贴合的设备，是较传统固晶机（Die Bonder）更为先进的工艺方式。由于这一特性，可实现更小型、更精细的工艺，主要应用于小型智能设备及高性能半导体工艺。

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韩华精密机械的主力倒装芯片贴装机“SFM3”，在全球前三大综合半导体公司（IDM）客户中，凭借卓越的生产效率和用户便利性，多年来持续获得认可。本次展会上，该设备正受到当地企业的广泛关注，公司并计划将销售进一步扩大至全球半导体封装与测试专业企业（OSAT）。

韩华精密机械工业设备事业部部长 Seok Myeonggyun 表示：“我们以下一代技术为先导，不仅积极开拓集成器件制造商（IDM），也在全面加强对全球主要半导体封装与测试专业企业（OSAT）的攻势，并将通过持续的技术开发强化自动化功能，从而在与竞争对手的比较中进一步提升产品竞争力。”

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韩华精密机械目前从事表面贴装技术（SMT）、半导体封装、自动车床等制造设备业务。在半导体封装设备业务领域，公司与全球精密机械制造商同台竞争，自主进行设备设计、生产并提供服务。

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