半导体企业“STATS ChipPAC Korea”为永进大学18名学生进行招聘面试
在大邱·庆北专科大学中,唯一入选教育部“尖端领域创新融合大学”项目的英进专门大学,正围绕“半导体材料·零部件·装备”项目迅速展开行动。
本月5日,教育部和韩国研究财团公布“尖端领域创新融合大学(以下简称‘COSS’,Convergence and Open Sharing System)”项目中“半导体材料·零部件·装备”领域的遴选结果,英进大学半导体电子系列入选后,迅速与本项目参与企业Stats ChipPAC Korea展开合作。
作为一家专门从事半导体封装和测试的企业,Stats ChipPAC Korea于本月19日下午访问英进专门大学,面向通过书面审查的半导体电子系列二年级学生等18人举办了招聘面试会。
该公司自2016年与半导体电子系列签署社会定制型学科运营协议、启动社会定制型班级运营以来,如今又参与本次“尖端领域创新融合大学”项目中“半导体材料·零部件·装备”领域的合作,继续推动产学双方共同成长的合作关系。
半导体电子系列作为培养半导体领域优秀专业人才的摇篮,已经在全国范围内享有盛誉。自2004年与SK海力士签订定制化教育协议以来,一直集中培养专门负责半导体工艺设备维护保养的维护(Maintenance)人才。
尤其是该系列从SK海力士获得了半导体单元工艺所需的溅射(Sputter)、步进机(Stepper)、刻蚀机(Etcher)等设备捐赠,开展与产业现场高度一致的体验式实训教育。
课程设置也根据半导体企业的需求,开设了等离子体工程、传感器工程、半导体封装工程实务等科目,由来自三星电子、LG、SK海力士等大型企业的前任职员工担任专任教师,进一步强化了面向产业现场的定制型人才培养。
凭借这些特色化努力,截至去年,向SK海力士累计输送了接近500名就业人员;在三星、SK、LG等三大集团旗下关联公司中,最近5年(2019~2023届毕业生)也分别实现69人、127人、158人的就业,取得了突飞猛进的成果。
半导体电子系列以与COSS相关的校内半导体创新融合事业团为核心,建设数字尖端半导体实训室,并对现有半导体工艺技术中心进行整合升级,运营在半导体前后工艺及设备维护保养领域具有特色的融合型教育课程。
该系列自2023学年度起,已将半导体领域教育课程细分为半导体显示专业、半导体系统专业、半导体融合电子专业、环保电池化工材料专业、未来汽车电子专业等,通过这些课程,重点培养包括电动汽车用半导体和电子设备、存储半导体与系统半导体、电力半导体在内的综合半导体产业、半导体后工序产业、太阳能电池以及显示(LCD、OLED)产业的制造、工艺及设备技术等尖端领域人才。
Ha Jongbong英进大学半导体电子系列部长(教授)表示:“继LINC3.0、地区创新事业(RIS)之后,又连续入选半导体材料·零部件·装备融合大学项目,使我们能够更加专注于培养引领半导体、信息通信技术(ICT)、软件(SW)融合新产业领域的核心人才。我们将更加努力,培养能在尖端产业现场发挥中枢作用的关键人才,为带动国家产业发展作出贡献。”
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