庆北TP与印度尼西亚 Telkom 大学签署技术交流及开拓销路业务协议

by Gu Daeseon

Published 16 Jun.2023 09:21(KST)

Updated 06 Aug.2025 23:50(KST)

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庆北科技园创新集群推进团（以下简称“庆北TP”）于本月15日在庆州Hwabaek会议中心举行的“SPIF：创新机构—企业共生合作论坛”期间，与位于印度尼西亚的电信大学签署了关于为庆北地区未来移动出行企业构建国际联合研发课题策划及海外市场开拓合作平台的谅解备忘录（MOU）。

在与位于印度尼西亚万隆的电信大学举行的MOU签署仪式上，庆北TP团长Park Seongdeok、电信大学教授Adiwijaya, S.Si., M.Si出席，双方就技术交流与合作网络构建等方面承诺开展相互合作。

庆北TP负责人 Park Seongdeok（右）与印度尼西亚Telkom大学教授 Adiwijaya 签署业务协议后合影留念。

通过此次MOU签署，双方协约机构承诺将通过举办技术交流会推动互相技术发展，通过推进国际联合研发强化全球研发能力并培养当地人才，通过推进线上企业对企业（B2B）洽谈获取新交易客户，并通过举办采购洽谈会支持吸引新的海外投资。

庆北科技园院长Ha Inseong表示：“目前韩国的汽车和电池龙头企业正将印度尼西亚作为东南亚汽车市场的枢纽，印度尼西亚政府也在积极推进电动汽车扩张政策，因此为庆北未来移动出行企业开拓海外市场渠道已刻不容缓。借此次MOU签署之机，我们将强化全球研发策划能力，培养人才，并积极支持开拓印度尼西亚市场销售渠道。”