彭博社援引消息人士报道：“仍处于讨论初期阶段”
据悉，美国半导体制造商英特尔正在研究并讨论，作为计划在年内进行首次公开募股（IPO）的英国无晶圆厂（专注半导体设计）企业Arm的核心投资者（锚定投资者）参与认购的方案。
12日（当地时间），彭博社援引多名消息人士的话报道称，Arm正在包括英特尔在内的多家公司之间就此进行相关讨论。
Arm正推动于今年在纳斯达克进行IPO，目标是通过此次上市最多筹集100亿美元资金。Arm的IPO被视为今年规模最大的IPO。彭博社此前曾报道，Arm的企业估值有望在300亿至700亿美元区间。
Arm是在智能手机用移动应用处理器（AP）市场中市占率高达90%的具有强大影响力的英国半导体企业，三星电子、高通、苹果等都是其客户。
2016年收购Arm的日本软银集团曾试图在2020年将其出售给处于人工智能（AI）热潮中心的美国半导体企业英伟达，但因主要国家监管机构以及全球半导体企业的反对最终告吹。当时表明反对英伟达收购Arm立场的企业之一正是英特尔。
此后，软银表示将推动Arm在纽约证券交易所进行IPO，并于今年4月完成向美国证券交易委员会（SEC）提交在纳斯达克上市所需的非公开注册程序。
英特尔是否会真正成为Arm的投资者目前尚未确定。彭博社补充称，两家公司之间的讨论仍处于初期阶段，在IPO之前谈判本身也可能告吹，而且投资规模、投资结构等具体内容也尚不明朗。
如果英特尔最终以锚定投资者身份参与Arm的IPO，预计两家公司的合作将进一步巩固。
英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）在今年4月宣布，已与ARM以及多家无晶圆厂专业企业签署协议，使其能够在英特尔1.8纳米（nm，1nm为10亿分之一米）工艺上进行低功耗计算系统级芯片（SoC）设计。两家公司表示，“将以移动设备用SoC为起点，在汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天产业、政府应用等广泛领域展开多年合作”。
英特尔希望通过与Arm的合作，在由台湾台积电和三星电子掌握主导权的晶圆代工市场中建立自身地位。
作为Arm母公司的软银计划根据今后股市走势，再决定Arm的IPO时间、规模及发行价等。随着近期市场对AI的关注度不断上升，近一个月来软银在日本东京证券交易所的股价上涨了近30%，并在当天创下年内新高。
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