黄仁勋:“英特尔芯片生产测试结果积极”
摆脱台积电,吹响在美国本土生产芯片号角
英特尔强调摩尔定律,同时向苹果示好
苹果强调采用美国制造芯片

[Apple冲击波](16) 英伟达一句“积极” 助推“美国制造芯片” View original image
编辑者注[苹果冲击波]是观察苹果进军半导体市场后所引发剧变现场的系列内容。或许有人会疑惑,苹果怎么会和半导体挂钩?苹果如今早已不是一家只制造智能手机和电脑的公司。自已故创始人史蒂夫·乔布斯时代起经过长期努力,苹果已经成功设计出用于移动设备的世界顶级水准半导体。如果说个人电脑时代有英特尔,那么在移动时代的半导体生态中,苹果已成为食物链顶端的掠食者。在全球半导体供应链危机与大规模半导体生产线投资同时展开的当下,本栏目将细致梳理“Apple Silicon”引发的半导体市场巨变与前景,拓宽各位读者的视野。[苹果冲击波]每周六与读者见面,连载超过40期后将结集出版。
“凡事要以完全的谦虚、温柔、忍耐,用爱心互相宽容。”

英特尔首席执行官(CEO)Pat Gelsinger在今年5月初于自己的推特上发布了《以弗所书》第4章第2节的经文。Gelsinger是在硅谷也数得上的虔诚基督徒。他出身于以基督教为中心的阿米什村庄,抵达硅谷后又在教会结识了妻子,信仰更加笃定,经常在推特上分享圣经章节。


英伟达首席执行官黄仁勋上个月30日在台湾举行的台北国际电脑展上时隔4年再次进行线下演讲。EPA 联合新闻供图

英伟达首席执行官黄仁勋上个月30日在台湾举行的台北国际电脑展上时隔4年再次进行线下演讲。EPA 联合新闻供图

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“英特尔下一代工艺测试结果看上去不错。”

这是5月30日,在台湾台北举行的2023年台北国际电脑展(Computex 2023)上,NVIDIA首席执行官Jensen Huang的一番表态。这是条大新闻,是人们翘首以盼的消息。这会不会是对Gelsinger祈祷的回应?对通过高达约400万亿韩元的巨额投资,承担起美国半导体复兴与衰败“铁锈地带”再起重任的英特尔而言,这无异于久旱逢甘霖。


英特尔和NVIDIA一度是完全不可同日而语的关系,英特尔是绝对的“甲方”。英特尔的中央处理器(CPU)曾是NVIDIA图形处理器(GPU)之上的存在。面对如同高山般庞大的英特尔,NVIDIA把一次次失败当作养分持续成长。NVIDIA搭上了加密货币热潮和人工智能(AI)这两枚“火箭”。在这一过程中,英特尔与NVIDIA从朋友走向了对立。这样的关系不可能一直持续下去,必须找到突破口。以圣经经文所言,忘却冲突,用爱彼此体谅,正契合此处情境。


截至2023年,目前在英特尔与NVIDIA的关系中,占据“甲方”位置的是NVIDIA。宣布“去CPU化”,并通过晶圆代工业务承担起美国半导体生产复兴重任的Gelsinger,比任何时候都更迫切需要这位“皮夹克男”Huang的支持。


就在Huang的发言传出当天,美国主流媒体《华尔街日报》(Wall Street Journal)报道称,英特尔的晶圆代工业务未能成功拿下高通和特斯拉为客户。对于这两条性质完全不同的新闻,市场又如何解读?当天英特尔股价上涨逾3%。市场更看重的是NVIDIA与英特尔之间的关系。


半导体、计算机专业媒体也纷纷引用Huang的相关表态,称英特尔开始迎来曙光。


来看一下信息技术专业博客Tom’s Hardware的评论。Tom’s Hardware分析认为,Huang的这番话,是NVIDIA可能成为Gelsinger正在推进的英特尔晶圆代工业务客户的第一个信号。英特尔已经表明将推进至1.8纳米工艺,但要赢得无晶圆厂设计公司的信任,仍有许多大山要翻越。如果NVIDIA能为其打开这条血路,意义重大。今年年初,英特尔曾表示正在与重要客户进行3纳米工艺测试。当时Gelsinger称:“云计算、边缘计算和数据中心解决方案供应商成为英特尔3纳米工艺的客户,我感到非常高兴。”但他并未公开这些客户的具体身份。


随着美国国内对其有关英特尔发言的关注度上升,Huang也不忘照顾台湾的感受。他表示,将在台积电生产下一代产品,并称自己并不担心台湾的地缘政治风险。这与因台积电地缘政治不稳而停止投资的沃伦·巴菲特的看法截然不同。此次访台期间,Huang还会见了台积电创始人张忠谋,着力维护与台湾方面的关系。

苹果与NVIDIA芯片,已开始向美国生产转移

目前主导半导体市场的无晶圆厂设计公司是苹果和NVIDIA,其中苹果遥遥领先。苹果的订单量大到几乎把台积电的最新工艺“包圆”,为了与三星电子等安卓手机展开竞争,对采用最新先进制程的芯片有着极强的渴求,其他企业几乎没有插足的缝隙。


台积电通过与苹果的合作,成功掌控了晶圆代工生态。虽然张忠谋为从三星手中夺回苹果芯片生产而制定的精明投资战略确实命中要害,但如果没有苹果与三星之间的诉讼,如今这种苹果—台积电的关系恐怕从一开始就不可能出现。


人们常说台积电是守护台湾的“护国神山”,但对下单委托其生产的企业来说,是否也是如此?对委托半导体生产的无晶圆厂公司而言,台积电的独占局面是一个严重问题。


从委托方角度看,这是一种不利条件。在与台积电的价格谈判中,难免处于下风,只能为每片晶圆支付更高成本。如果无法确保合适的良率,可能不得不以更高成本生产芯片。即便台积电为了稳定供应链而在美国生产半导体,局面也不会发生根本变化。


因此,无晶圆厂公司必须寻找台积电的替代方案。一家从三星转投台积电的大型无晶圆厂企业相关人士就表示:“我们同样不希望只在一家企业生产。”


无晶圆厂企业不愿受制于某一家晶圆代工厂,大致有两个原因。其一是生产单价的议价能力;其二则可能更为关键:为规避风险,最好在多家企业分散生产,如此一来也有利于提升谈判筹码。


如果说过去英特尔和高通凭借垄断地位在信息技术行业扮演绝对“甲方”,那么如今这一位置已经由台积电接棒。随着英特尔在先进制程上落后,以及在三星电子代工厂生产的芯片出现问题,业界开始出现向台积电“一边倒”的现象。各家无晶圆厂企业为了能在台积电生产最新芯片展开激烈竞争,台积电的份额也随之水涨船高。


即便台积电在美国生产半导体,长期完全依赖台积电生产本身也会成为负担,最终仍必须寻找替代选项,而这一选项就是英特尔与三星电子。


Gelsinger对此心知肚明。他在苹果首席执行官Tim Cook悼念提出“摩尔定律”的英特尔创始人Gordon Moore的帖子下所留的评论,被视为写给苹果的一封“情书”。


Cook称Moore是硅谷之父,也是名副其实的先驱。对此,Gelsinger将Moore与苹果创始人Steve Jobs并列提及,表示感谢这些技术先驱及其奉献。近期,Gelsinger和英特尔不断强调要由他们来延续“摩尔定律”的决心。随着制程不断微缩,“每两年芯片集成度翻一番”的摩尔定律已越来越难以实现。英特尔通过其“垂直整合器件制造2.0战略”(IDM 2.0)释放信号:我们会延续摩尔定律,请把芯片生产交给我们。


苹果近期也曾表达过使用“美国制造”半导体的意愿。上月,苹果宣布将采用博通在美国生产的FBAR滤波器。这是一笔规模达数十亿美元的合同,但最引人注目的无疑是“美国制造”这一点。Cook还曾公开表示,将使用在台积电亚利桑那州工厂生产的芯片。无论如何,能够在美国境内开展先进制程生产的企业只有三家:台积电、英特尔和三星电子。


[Apple冲击波](16) 英伟达一句“积极” 助推“美国制造芯片” View original image

对NVIDIA而言,情况则更为特殊。NVIDIA由台湾出身人士创立,负责设计人工智能用芯片,而生产主要在台湾完成。从美国的角度看,能够改变全球产业和经济格局的“游戏规则改变者”——AI芯片在中国家门口生产,这一事实让人感到不安。尽管美国已禁止向中国出口用于人工智能的芯片,但最终很可能会推动在美国本土生产AI芯片。


从美国政府立场看,美国人主要使用的智能手机——苹果iPhone所搭载的A系列芯片,以及用于人工智能的AI芯片,必须贴上“美国制造”的标签。


与其他芯片相比,在美国本土生产AI芯片和苹果用芯片,不仅是美国产业界的头等大事,也是美国政界的首要任务。恰在此时,台积电的动向又显得不那么稳妥。台积电的方针是,相比美国工厂,将在台湾工厂优先采用最新先进制程。



自20世纪90年代以来,半导体市场一直在冲突与和解间循环往复。企业之间的激烈竞争,会让今天的朋友成为明天的对手,而昨日的敌人也可能在瞬间变为朋友。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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