携手半导体制造商和大学开展研究
将半导体芯片开发时间缩短至三分之一
在美国总统拜登政府承诺向半导体研究设施提供补贴之际，全球第一大半导体设备企业应用材料公司（Applied Materials，简称AMAT）于当地时间22日表示，将在美国加利福尼亚州硅谷新建一座研究设施。AMAT计划在今后7年内为此最多投资40亿美元（约5.272万亿韩元）。
这座被称为“EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）”的研究设施，将与美国英特尔（Intel）、台湾台积电（TSMC）、三星电子等半导体制造企业以及各大学合作，开展和测试新型半导体设备开发项目。为此，将建设相当于3个以上美式橄榄球场规模的设施。
AMAT表示，设施建成后，初期10年内将在此开展总额约250亿美元规模的研究工作。公司并称，有望将新型半导体芯片的开发周期缩短至目前的三分之一。通常从研究型大学提出创意到在工厂中实现，需要耗费数年时间，该项目旨在缩短这一周期。公司以2026年完工为目标，并说明届时最多将创造2000个工程类岗位。
总部位于美国硅谷的AMAT以三星电子、SK海力士等为客户，去年9月还曾宣布将在韩国建设半导体设备研究开发（R&D）中心。
《纽约时报》（The New York Times，简称NYT）指出，硅谷已经30多年未曾出现此类半导体建设项目，并将此次动向解读为硅谷试图在半导体生产中转向发挥核心作用。NYT报道称，AMAT意识到，迄今在硅谷成长起来的半导体企业多在成本较低地区建设晶圆厂（Fab，工厂），因此认为，硅谷周边大学所培养的技术人才以及无晶圆厂（Fabless，半导体设计）企业创造的创新成果，将有助于弥补与其他地区之间的成本差距。
AMAT此次投资宣布，正值美国政府启动补贴支持之际。为鼓励半导体企业在美国境内投资，拜登政府正在实施半导体支持法案，其核心内容是在5年内总计提供527亿美元资金，包括用于半导体生产的补贴390亿美元以及用于研究开发（R&D）的支持资金132亿美元。
AMAT首席执行官（CEO）Gary Dickerson表示：“无论政府提供何种支持，我们都会新建这座研究设施，但其规模和建设速度可能会根据政府提供支持的程度有所不同。”
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