[Peace & Chips]大势是“后工序”…封装技术开发热度高涨

by Kim Pyeonghwa

Published 27 Feb.2023 06:10(KST)

Updated 27 Feb.2023 07:09(KST)

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重要性堪比前工序的后工序
仅靠封装技术产品性能可提升两倍
3D堆叠与Chiplet等行业技术开发“火热”

编者按被称为现代产业“米”的半导体。几乎每天都听到这个词，但真要开口解释时却总是不知从何说起吧？在“Peace&Chips”栏目中，我们将把艰深的半导体概念和整个产业脉络，拆解成浅显易懂的内容“喂到您嘴边”。您只需要端起勺子即可。

去年11月，三星电子推出了一款用于图形处理的DRAM新产品，名称为“GDDR6W”。产品公开时便引起了业内关注。这不仅仅是因为它是新产品，而是因为这款产品采用了下一代封装技术，大幅提升了性能。

简单来说，封装就是把多块半导体芯片堆叠或组合在一起。它诞生于半导体生产流程中的后工序。如果说前工序是在圆形晶圆上绘制电路，完成大量半导体芯片（裸片）的“底稿”，那么后工序则包括将晶圆切割成单颗芯片，并通过封装（Packaging）工序把它们制成可导电的成品。在这一过程中，还会对芯片进行测试，以确认是否存在问题。

晶圆上生产的半导体芯片（晶粒）示意图 / 图片来源 SK海力士

为了推出GDDR6W，三星电子采用了“扇出型晶圆级封装（FOWLP）”技术。FOWLP是在制作封装时，不使用印刷电路板（PCB），而是直接在晶圆上堆叠裸片的技术。由于封装内部不再需要为PCB预留空间，就腾出了更多余量，可以容纳更多芯片。这正是GDDR6W在与既有产品GDDR6封装尺寸相同的情况下，仍能将性能和容量提升至2倍的原因。

像这样，半导体行业近年来正致力于通过发展后工序技术来提升产品性能。业内认为，在投入同样努力的前提下，相较前工序，在后工序中能取得更大的成果。前工序的技术实力已经达到相当高的水平，要在这一领域再拿出高一个层级的全新技术，难度很大。相反，后工序相对而言一直没那么受关注，因此仍有大量“待开垦的土地”。