中国半导体设备豁免结束在即 三星·SK忧心忡忡：“密切关注局势”

美国正在加大与对华半导体设备出口管制相关的施压力度。美国商务部方面表示，将不允许中国生产达到一定技术水平以上的半导体。处于管制影响范围内的韩国国内半导体业界表示，将与政府协作，应对今后的形势。

23日（当地时间），《华尔街日报》（Wall Street Journal）等当地外媒报道称，美国商务部负责工业安全的副部长 Alan Estevez 当天出席在华盛顿特区举行的韩美经济安全论坛，阐述了与对华半导体设备出口管制相关的计划。

美国白宫外景 [图片来源=Pixabay供图]

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副部长 Estevez 称，在与出口管制一同提出的1年宽限期结束后，“正在与企业协商今后将如何推进”。他还表示，“很有可能对企业所能生产的半导体技术水平设定上限（cap on level）”，“将使其在某一水平上停止（生产）”。

此前，美国在去年10月已禁止向中国出口用于生产18纳米（nm，1nm为10亿分之一米）动态随机存取存储器和128层以上闪存、14nm及以下逻辑芯片的设备，目的是阻止当地生产高端半导体。但对三星电子和 SK hynix、台湾台积电（TSMC）等在中国设有生产设施的部分企业，则将相关管制的适用宽限1年。

韩国国内半导体业界在相关外媒报道传出后，态度十分谨慎。一位业界相关人士表示，“现在似乎还为时尚早，难以下结论”，并称“由于尚非美国政府的正式立场，因此打算先观望形势”。

业界也有解读认为，鉴于副部长 Estevez 的发言核心在于牵制中国，因此未必是用来施压盟国。实际上，副部长 Estevez 在论坛上表示，“在遏制中国的过程中，我们不希望伤害到盟国企业”，并称“就此问题正与（韩国）持续对话”。

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另一方面，美国也通过《芯片与科学法案》（Chips Act）持续向中国施压。《芯片与科学法案》于去年8月生效，其特点是向在美国境内建设半导体生产设施的企业提供补贴和税收抵免。但其中设置了“护栏条款”，规定获得补贴的企业在10年内不得在包括中国在内的关切国家进行投资。

美国商务部计划自28日起开始受理《芯片与科学法案》补贴申请，并将很快公布包括“护栏条款”在内的法案细则。如果三星电子和 SK hynix 获得补贴，其在中国业务运营可能会遇到困难。韩国政府表示，将继续与美国谈判，以避免今后本国企业受到损失。

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三星电子和 SK hynix 在中国均设有半导体工厂。三星电子目前在西安和苏州分别运营闪存和半导体封装工厂；SK hynix 则在无锡和重庆设有动态随机存取存储器和后工序工厂，并在大连拥有从英特尔（Intel）收购而来的闪存工厂。三星电子约40%的闪存产量、SK hynix 约50%的动态随机存取存储器产量在中国生产。

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