产业研究院发布《未来战略产业简报》
“有必要加强韩国半导体制造能力应对”
[亚洲经济 记者 Kim Pyeonghwa] 日本和美国正表现出扩大其在全球晶圆代工（半导体代工生产）市场影响力的动向。有观点认为，这可能在原本是我国强项的半导体制造领域形成新的竞争格局。专家建议，我国也应提升包括晶圆代工在内的系统半导体实力，以应对此局面。
美日大力发展晶圆代工……瞄准个位数纳米工艺
产业研究院近日发布了承载新产业展望的《未来战略产业简报》第28期。产业研究院在本期中，将美国和日本进军晶圆代工领域列为今年必须关注的新产业议题。
日本不仅在先进工艺方面发力，还将成熟工艺纳入布局，扩大晶圆代工全领域版图。这是为弥补其与已高度发达的半导体材料和设备产业相比，在制造领域相对薄弱的短板所作出的尝试。
日本国内的先进工艺由去年11月成立的“Rapidus”负责。 Rapidus是由丰田汽车、索尼、铠侠等日本8家公司合资设立的法人。该公司提出的目标是在2纳米（nm，1nm为10亿分之一米）及以下工艺节点生产下一代逻辑芯片，并计划在日本建设最尖端的晶圆代工厂。日本政府为此向Rapidus提供700亿日元补贴。
在扩大12至28nm成熟工艺的过程中，日本吸引了台湾晶圆代工企业台积电（TSMC）投资。台积电正向日本熊本县投资1.1万亿日元建设晶圆代工厂，日本政府表示，将为该工厂提供约占总投资一半的4760亿日元补贴。
在美国，英特尔为培育晶圆代工产业所采取的行动尤为突出。以半导体设计为主业的英特尔在2021年宣布，将把晶圆代工培育为核心业务。今年将在3nm工艺量产产品，从明年下半年起转向2nm工艺生产。包括在美国亚利桑那州建设工厂在内，英特尔正积极扩大晶圆代工产能投资。
美国政府也出台了《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），为在当地建设半导体工厂的企业提供25%的税额抵免和补贴。和日本一样，美国也在通过多种支持措施提升本国半导体制造能力。包括三星电子在内的全球企业在美国建设晶圆代工厂时，美国政府也提供了积极的行政支持。
“必须做大系统半导体……需密切关注中国崛起”
如果日本和美国的挑战取得成功，晶圆代工市场的竞争格局预计将发生变化。到2025年，可能形成以台湾—韩国—美国为中心的竞争结构；到2027年，日本也有望加入这一竞争格局。对于在半导体制造领域具有优势的我国而言，这一局面可能带来危机感。
产业研究院建议，为应对这一变化，我国必须提升包括晶圆代工在内的系统半导体实力。具体而言，应在需求不断增长的产业领域培育无晶圆厂（半导体设计）企业，并通过产学合作制定晶圆代工发展战略。
加强半导体领域关键材料、零部件和装备的竞争力以及扩充人才队伍也同样是课题。产业研究院首席研究委员 Kim Jonggi 表示：“从中长期来看，有必要对系统半导体领域中国的崛起进行严密应对。”
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市场调研机构Counterpoint Research表示，去年第三季度，台湾台积电在全球晶圆代工市场以59%的市占率位居第一，其后依次为三星电子（12%）和台湾联电（UMC，7%）等企业。
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