DB Hitek同时发展代工与无晶圆厂业务新年启动扩招

by Kim Pyeonghwa

Published 10 Jan.2023 07:53(KST)

新年招聘晶圆代工与品牌事业部资深人才
在各自代表体制下预告强化两大业务支柱

DB Hightek 富川园区外景 / 照片由 DB Hightek 提供

[亚洲经济记者 Kim Pyeonghwa] DB Hightek在两大业务支柱——代工事业部和品牌事业部——补充多个领域的资深员工，着手梳理业务架构。这是在新年将两大事业部负责人设为各自代表体制之后，为扩大业务而迅速筹措实质性动力的举措。

DB Hightek本月正在代工事业部和开展无晶圆厂（半导体设计）业务的品牌事业部招聘有经验的员工。代工事业部9个部门、品牌事业部5个部门正在招募多个岗位。目前处于材料接收阶段，计划今后通过面试等环节选拔最终合格者。

在负责代工生产电源管理和音频相关半导体以及图像传感器（CIS）等产品的代工事业部，除▲BCD器件开发 ▲基于BCD的嵌入式非易失性存储器（eNVM）开发 ▲CIS像素开发等技术岗位外，还在招聘负责支援日本、美洲、欧洲等海外业务的资深人才。

在负责设计和供应显示驱动芯片（DDI）等用于显示器的半导体芯片的品牌事业部，正在招聘▲液晶显示器（LCD）电路设计 ▲移动显示数字接口（MDDI）电路设计 ▲版图设计等岗位。所需工作年限从至少2年到7年不等，要求多样。

DB Hightek表示，此次资深人才招聘属于非定期进行的个案。DB Hightek相关人士称：“我们一直通过不定期招聘方式进行资深人才引进”，“此次招聘是基于一线业务部门的需求而实施的”。

此前，DB Hightek在实施新年人事调整时完成了新老交替，并构建了各自代表体制。长期领导DB Hightek的副会长 Choi Changsik出任首席技术官（CTO），社长 Cho Gisuk和社长 Hwang Gyucheol则分别新任全面负责代工事业部和品牌事业部。此外，两大事业部还各新任命了两名常务级管理人员。