京畿道正在招募将参加今年8月在水原举行的半导体封装产业展的企业。
京畿道21日表示，将与水原市共同于8月26日至28日在水原会展中心举办“2026下一代半导体封装产业展（ASPS）”，并将招募参加京畿道联合馆的企业至今年6月11日。
本次活动是展示半导体封装与测试工艺设备、材料、零部件、技术解决方案及设计软件等与半导体封装相关尖端技术的国际认证展会。
产业展将配合举办多种活动，包括参展企业技术研讨会、介绍国内外半导体封装大趋势和技术动向的国际论坛、采购洽谈会、招聘博览会、技术研讨会等。
尤其是由国际半导体产业集团（ISIG）主办、全球半导体领军人物及企业参与的“国际半导体高管峰会（ISIG Executive Summit Korea）”将继去年之后，今年也同期举行，预计将探讨尖端半导体产业的新技术和未来方向，并提供商务交流机会。
京畿道联合馆将作为道内无晶圆厂企业、材料、零部件、设备、封装等半导体企业的联合展馆运营。
京畿道半导体产业课长 Park Minkyung 表示：“封装是决定下一代半导体运算能力和能效等性能的后工序核心技术，特别是随着人工智能半导体需求扩大，在半导体生态体系中，先进封装在战略上极为重要。本次活动是向全球宣传封装创新技术并拓展销售渠道的国际产业展览会，希望道内众多半导体企业共同参与。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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