“需求暴涨却没货”……市场做大后韩国零部件企业如虎添翼[芯聊]

by Park Joonyi

Published 05 Apr.2026 07:00(KST)

Updated 06 Apr.2026 11:06(KST)

open/close

需求扩张中现供应短缺迹象
三星·LG·SK争相扩大产能
商用化时间推迟，预计在2030年前后

人工智能（AI）需求在全产业链的扩张，正在为各行各业注入活力。其中炙手可热的新兴市场之一便是“半导体玻璃基板”。早早将玻璃基板视为未来增长引擎并投入商用化的韩国主要零部件企业，近期在基板“短缺（供应不足）”迹象下正大幅扩大投资。随着继韩国、台湾、日本、美国之后，中国企业也加入战局，市场有望进一步扩容。

据5日半导体业界消息，韩国零部件企业正为实现半导体玻璃基板量产而更为积极地增加设备投资。LG Innotek社长 Moon Hyuksu 上月23日在定期股东大会后会见记者时表示：“基板业务目前处于满负荷运转状态，产能与客户需求相比仍显不足”，“正在推进将产能扩充至现有水平2倍的准备工作”。LG Innotek已在龟尾工厂建设玻璃基板试生产线，以2030年实现量产为目标推进技术开发。去年，公司已完成在麻谷研究开发（R&D）中心导入玻璃基板开发设备。公司正在讨论为工厂扩建获取新用地的方案，计划在今年上半年内作出决定。

LG Innotek 龟尾工厂。LG Innotek提供

Samsung Electro-Mechanics也预告将扩大设备投资。Samsung Electro-Mechanics社长 Jang Deokhyun 亦在同月18日谈及基板需求时表示：“一方面在进行部分补充投资，另一方面也在扩大部分工厂。”Samsung Electro-Mechanics已在世宗事业场构建试验线，生产玻璃基板样品。同时，公司计划在今年上半年与日本住友化学集团共同设立合资公司（JV），用于生产作为玻璃基板核心材料的“玻璃芯（Glass Core）”，并尽早构建量产体系。合资公司总部将设在住友化学子公司 Dongwoo Fine-Chem 的平泽事业场，并将其作为玻璃芯初期生产基地加以利用。全面量产预计将在2027年以后启动。

“更薄更快” 玻璃基板迅速崛起

随着AI时代全面开启，主要大型信息技术企业（Big Tech）纷纷投入高性能半导体芯片竞争。然而，传统半导体产业在提升集成度和推进制程微缩方面已遭遇瓶颈，整个行业对全新技术路径的需求日益高涨。在此背景下，不仅芯片本身性能，封装技术的重要性也同步凸显。在高性能半导体封装——倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等领域，可替代现有塑料基板的玻璃基板技术，正作为下一代解决方案备受关注。

与传统塑料基板相比，玻璃基板可以实现更大、更光滑的表面，因此能够在更薄、更平整的结构上集成更多电路与器件，这是其一大优势。此外，玻璃基板在数据传输过程中损耗更低，能够实现高速信号传输，被评价为契合AI半导体所需的大容量、高速数据处理环境的适配性技术。

在韩国零部件企业中，最早进入该市场的是SKC的投资子公司“Absolics”。玻璃基板也是SK集团会长 Chey Tae-won 为SK选定的未来增长引擎之一。Absolics于2022年在美国佐治亚州投资3亿美元，启动了全球首座玻璃基板专用工厂建设，并将今年定为商用化目标年份。SKC决定在近期决议的总额1万亿韩元有偿增资中，将约5900亿韩元集中投入Absolics。据悉，Absolics目前正与全球大型信息技术企业进行样品质量认证测试。

随着需求扩大的趋势日益明朗，后发企业也开始着手扩大产能。根据Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek的业务报告，两家公司半导体封装基板生产设施的开工率分别为70%、80.8%，较前一年均上升约5个百分点。证券业界认为，在半导体景气回升带动下，两家公司业绩改善的可能性正在上升，并对其增长前景作出积极判断。在供应短缺的背景下，产品价格也呈上涨趋势。据悉，Samsung Electro-Mechanics近期已上调部分FC-BGA产品线的价格。

近期中国企业也纷纷进入玻璃基板市场，令这块“蛋糕”越做越大。目前玻璃基板竞争主要围绕韩国、台湾、日本、美国展开。业内消息称，中国最大显示面板企业京东方（BOE）去年与台积电（TSMC）携手启动玻璃基板开发。Visionox也自去年下半年起着手构建材料、零部件、设备供应链，正式加大投资力度。

不过，对于真正实现全面商用化的时间点，业内仍存在分歧。LG Innotek近期将玻璃基板商用化时间从原先的2028年推迟至2030年。SKC也将原定于去年底的商用化目标时间调整为今年年初。SKC首席财务官（CFO） Park Dongju 在去年第四季度业绩发布电话会议上表示：“玻璃基板的商用化时间较市场预期略有延迟”，“由于这是前所未有的新产品，随着开发推进，客户需求不断具体化，基于多种使用环境前提的可靠性测试正在进行中。”

业界普遍认为，真正实现大规模量产并产生可观销售额的时间点大致在2030年前后。一位业内人士表示：“目前仍存在诸多技术难题，开发过程中面临不少困难”，“由于还需反映客户方的多样化需求，量产进度正在逐步被推迟。”