Hanmi Semiconductor在Semicon China首次发布“2.5D TC Bonder”

by Kim Jinyeong

Published 25 Mar.2026 14:47(KST)

Hanmi Semiconductor会长Gwak Dongshin于25日表示，将以官方赞助商身份参加25日至27日在中国上海举办的“2026 Semicon China”展会。

Hanmi Semiconductor在本次展会上首次展示了用于人工智能（AI）半导体的新型设备“2.5D TC Bonder 40”、“2.5D TC Bonder 120”两款机型以及“Wide TC Bonder”。这是一种将图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、高带宽存储器（HBM）等多种芯片集成到硅中介层上的单一封装中的AI先进封装设备。公司方面表示，这意味着企业正式进军未来将大幅增长的高附加值AI半导体2.5D封装市场，具有重要意义。

Hanmi半导体在Semicon China 2026展会的展台照片。Hanmi半导体提供

Hanmi Semiconductor计划在今年下半年推出下一代HBM生产设备“Wide TC Bonder”。该设备作为下一代HBM生产设备，能够在HBM芯片面积增大的情况下，稳定提升硅通孔（TSV）数量和输入输出接口（I/O）数量。此外，用于连接DRAM芯片与中介层的微凸点数量也将增加，从而提升存储容量和带宽；与此前用于HBM生产的TC Bonder相比，还可改善能效。

Hanmi Semiconductor会长Gwak Dongshin表示：“全球市场对AI半导体封装的需求正在快速扩大。Hanmi Semiconductor预计从今年第二季度开始，单季度销售额将持续提升至2500亿韩元以上，今年全年销售额将同比增长40%以上。”据TechInsights调查，Hanmi Semiconductor在HBM用TC Bonder市场中以71.2%的市场份额位居全球第一。