三星电子：“为夺AI半导体主导权，今年将总计投资逾110万亿韩元”

by Kim Daehyun

Published 19 Mar.2026 17:58(KST)

Updated 20 Mar.2026 07:10(KST)

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发布提升企业价值计划
“巩固HBM坚实地位”

三星电子19日表示，为了在今年的人工智能（AI）半导体时代抢占主导权，将执行总额超过110万亿韩元的设施及研究开发（R&D）投资。

当天，三星电子通过名为“2026年三星电子企业价值提升计划”的公告作出上述表示。预计大部分投资将以负责半导体业务的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门为中心展开。

此前，三星电子代表理事副会长兼设备解决方案（DS）部门负责人 Jeon Younghyun 在18日召开的股东大会上表示：“DS部门是从逻辑芯片到存储芯片、晶圆代工（半导体委托生产）、封装，能够提供‘一站式解决方案’的全球唯一半导体公司”，并称“将不断夯实技术竞争力，以确保在AI半导体市场取得主导权”。

首尔三星电子瑞草社屋。摄影记者姜珍炯 aymsdream@

三星电子为应对激增的AI半导体需求，正在继续推进对业界最大规模半导体生产基地——平泽园区内P4（第4工厂）施工工期效率化工作，同时也在推进为建设P5（第5工厂）而进行的核心设备施工工程。在龙仁集群也正在建设半导体生产工厂，并以今年年底开始投产为目标，在美国得克萨斯州泰勒市建设配备3纳米（1纳米=10亿分之1米）及以下最尖端工艺的晶圆代工工厂。

三星电子还表示，将在高带宽存储器（HBM）等高附加值存储器市场中巩固其在业界内的稳固地位，并持续保持“超越性差距”。三星电子上月率先在全球实现HBM4（第6代）量产出货，加入英伟达供应链。随后又被 AMD 指定为HBM4优先供应商。