韩式防务产业认同AI芯片必要性，“韩国版CUDA”分歧凸显

by Paek Jongmin

Published 19 Mar.2026 11:33(KST)

Hanwha Aerospace与LIG Nex1：“有必要使用国产芯片”
“要进行实证，就必须引入类似CUDA的平台”
Furiosa AI代表Baek Junho：“标准应由企业而非国家主导”

18日，在首尔江南区Everyone Labs江南校区举行的国防AI创新网络研讨会上，与会者正在进行讨论。照片由科技专栏作家Baek Jongmin提供

围绕作为国防人工智能（AI）半导体而迅速崛起的神经网络处理器（NPU）相关标准，需求方与供应方之间出现了意见分歧。

生产武器系统的防务产业界主张，如果要使用国产AI芯片，就必须要有类似CUDA的通用软件平台；但作为NPU行业领军企业的Furiosa AI首席执行官Baek Junho则反驳称，平台并不是由国家像标准那样设计后“加在上面”，而应由芯片企业在生态体系内主导。

各方虽然在“必须培育NPU作为替代NVIDIA图形处理器的国产方案”这一点上形成了共识，但在能否现实地打造支撑这一目标的“韩国版CUDA”问题上，分歧显现出来。

Furiosa AI代表Baek Junho正在国防人工智能创新网络研讨会上发言。照片由科技专家Baek Jongmin提供

18日，在首尔江南区“人人研究所”江南校园举行的“26-3次国防人工智能创新网络研讨会”上，Defense Acquisition Program Administration科长Lee Hyeongjin、Furiosa AI首席执行官Baek Junho、Rebellions副总裁Shin Seonggyu、Mobilint首席执行官Shin Dongju、HyperAccel首席技术官Lee Jinwon、Naver Cloud负责人Kim Jonghun、Hanwha Aerospace专务Seo Youngwoo、LIG Nex1首席技术官Lee Seungyoung等出席，就在国防领域引入国产AI半导体交换了意见。

关于“有必要发展国产AI半导体”这一点，与会者没有异议。Defense Acquisition Program Administration科长Lee Hyeongjin解释称，如果在外国产半导体和外国产平台之上开发AI系统，即使在国内可以运用，但在出口阶段可能会因各种管制和认证问题而不得不重新开发。

Defense Acquisition Program Administration表示，自2024年起正式认识到半导体的重要性，2025年首次以“国防半导体”名义单列预算并启动研发工作，同时也在推进相关法律的制定。

LIG Nex1 首席技术官 Lee Seungyoung 正在国防人工智能创新网络研讨会的讨论会上发言。摄影＝科技专家 Baek Jongmin

防务产业界同样认同需要降低对外国产半导体的依赖。Hanwha Aerospace专务Seo Youngwoo表示：“希望在国防任务所需的AI软件和硬件上使用国产而非外国产”，并强调应在国家层面培育可以替代图形处理器的国产NPU以及以国产为基础的AI模型生态体系。作为“天弓”拦截导弹开发企业的LIG Nex1首席技术官Lee Seungyoung也表示，国内防务企业有意愿将国产NPU导入武器系统，推动其智能化。

意见分歧点出现在半导体硬件之后的下一阶段。这位首席技术官认为，芯片国产化并不是终点。Lee Seungyoung强调，需要一个能够在多家供应商的NPU之上通用运行、与CUDA同等级的软件栈。如果每次将针对特定NPU开发的算法迁移到其他芯片时都必须重新验证，那么受制于防务产业特有的可靠性要求和认证程序，开发和应用速度必然会大幅下降。也就是说，即便使用国产芯片，如果没有通用平台，实际上也很难真正应用到武器系统中。

对此，作为NPU领域领军者的Furiosa AI首席执行官Baek Junho给出了不同的意见。他划清界限称，反对由国家制定平台标准并统一推进的方式。Baek称：“国家突然制定一个标准并加以推动，这是完全行不通的，必须由芯片公司来驱动。”他以CUDA的成功为例表示：“从来没有第三方来制定平台标准并加以推动的情况，那是政府难以胜任的工作。”

对于担任讨论主持人的Korea Institute for Defense Analyses（KIDA）首席研究员Sim Seungbae提出的“这是否意味着赢者通吃”的提问，Baek进一步表示：“平台竞争的本质与此并没有太大差别。”他展现出信心，认为在市场竞争过程中，平台标准也会自然形成。

当天参与讨论的NPU企业相关人士各自阐述了主张。Rebellions副总裁Shin Seonggyu判断，在国防AI半导体领域，核心问题与其说是技术本身，不如说是供应链以及法律和监管。Mobilint首席执行官Shin Dongju介绍称，将从今年开始量产用于无人机和机器人中的端侧AI半导体以及本地部署用芯片，并表示韩国在AI和国防半导体领域能够保持竞争力的时间并不充裕。HyperAccel首席技术官Lee Jinwon则举起刚刚开发完成的芯片表示，只要国防领域的需求条件明确，就完全可以据此打造最优化的芯片。