Lee Jaeyong与AMD CEO Lisa Su在承志园会面…“非英伟达联盟”崛起(综合)
三星向 AMD AI 芯片优先供应 HBM4
20年合作历程……加速强化 AI 生态系统
三星电子会长 Lee Jae-yong 于18日在三星集团迎宾馆承志园会见了AMD首席执行官(CEO)Lisa Su。
当天上午,在首尔钟路区四季酒店与《亚洲经济》会面并预告将发布与三星电子追加合作消息的Su CEO,随后先后访问了Naver总部和三星电子平泽园区,之后前往汉南洞拜会Lee会长。自Su CEO于2014年执掌AMD以来,这是她首次正式访韩。
当天下午约6时10分,Su CEO乘车抵达位于龙山区汉南洞的承志园,与已先行抵达的Lee会长,以及代表理事兼设备解决方案事业部(DS)负责人(副会长)Jeon Young-hyun、晶圆代工事业部负责人(社长)Han Jin-man、首席技术官(CTO、社长)Song Jae-hyuk等半导体事业部核心经营层进行了会面。
承志园是已故前任会长Lee Kun-hee于1987年继承已故创始会长Lee Byung-chul旧居后,作为办公室兼迎宾馆使用的场所,目前由Lee会长在与国内外主要人士会面时使用。这里也是Lee会长过去与Meta Platforms CEO Mark Zuckerberg、沙特阿拉伯王储Mohammed bin Salman、梅赛德斯-奔驰董事会主席Ola Källenius等人会面的地点。
业界认为,Su CEO近期密集会见全球大型信息技术企业(Big Tech)掌门人,积极布局半导体业务,此次亲自前来向三星电子的下一代高带宽存储器(HBM)“示爱”,格外引人关注。在人工智能(AI)用图形处理器(GPU)市场上,AMD继英伟达之后位居全球第二,对三星电子而言也是不可错过的重要客户。
Su CEO在晚宴前访问了平泽园区,签署了扩大下一代AI存储及计算技术领域合作的业务协议(MOU),并将三星电子选定为AMD AI加速器HBM4(第6代)的优先供应商。据此,三星电子计划在AMD的下一代AI加速器“Instinct MI455X” GPU上正式搭载HBM4。
此前,三星电子一直作为AMD最新AI加速器MI350X、MI355所搭载HBM3E的核心供应商。鉴于双方在多种半导体技术领域保持近20年的合作伙伴关系,业界也期待在代工(晶圆代工)合作方面取得进展,由三星代工生产AMD的下一代产品。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。