SK海力士表示,将在2030年前建成“自律型晶圆厂”(半导体生产设施)。
SK海力士副社长、DT部门负责人 Do Seungyong 17日(当地时间)在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心举行的英伟达年度开发者大会“GTC 2026”小组讨论上表示:“半导体需求正在快速增长,但制造难以以同样的速度扩张,存在结构性局限。”
SK海力士副社长、DT部门负责人 Do Seungyong 当地时间17日出席在美国加利福尼亚州圣何塞会展中心举行的英伟达年度开发者大会“GTC 2026”并参与小组讨论。记者 Kim Jinyoung 提供
View original image由于高带宽内存(HBM)等高附加值、定制化产品占比不断扩大,晶圆厂运营难度随之上升,仅凭以往水平的自动化系统难以应对日益复杂的制造环境,这是SK海力士作出的判断。
Do 副社长表示:“在质量、成本和速度之间寻求平衡,需要更加精细的决策”,“如今仅靠人的经验或基于规则的自动化,已难以满足这些要求。”
他预计,通过自律型晶圆厂,可以大幅缩短从设计到量产的转换周期。公司计划以三大支柱来构建自律型晶圆厂:承担大脑角色的“运营人工智能(Operation AI)”、承担身体角色的“物理人工智能(Physical AI)”,以及负责保障所有要素安全演进的“数字孪生(Digital Twin)”。
Do 副社长解释称:“运营人工智能是工厂的‘大脑’,将工程师的判断和经验以数据为基础加以实现,并用于决策”,“借此在设备维护保养、缺陷分析等环节将处理时间缩短了50%以上。”
物理人工智能则通过强化既有系统,并将自动化扩展到目前对人工依赖度仍然较高的领域。其方式是把半导体晶圆传送装置(OHT)等搬运系统与人工智能相结合,实现智能化。Do 副社长补充称:“通过应用基于视觉的机器人和自主移动物流机器人(AMR),提升物流效率与安全性,并有望将零部件库存削减约30%。”
这三大支柱的“舞台”由英伟达提供。Do 副社长强调:“基于英伟达 Omniverse,将真实晶圆厂构建在虚拟空间中”,“通过这一方式,事先验证生产流程、物料移动和厂内布局等,并在不中断生产的前提下进行仿真、人工智能训练和运营优化。”
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