[独家]被问及新产品消息答“是的（YEAH）”…首次访韩AMD CEO Lisa Su预告“惊喜发布”
就任以来时隔12年首次访韩
“是来会见三星和各方合作伙伴的”
暗示将与三星等主要客户会面
合作有望从存储扩展至晶圆代工
AMD首席执行官（CEO）Lisa Su今日首次访韩，正式宣布将与三星电子、Naver等韩国多家企业全方位扩大合作。尤其是Su CEO预告，关于与三星电子的合作方案将有“一则惊喜发布”。此行被视为释放信号，将进一步巩固韩国半导体及人工智能（AI）生态系统整体的合作。
Su CEO于18日上午走出首尔钟路区四季酒店大堂时接受《亚洲经济》采访，在谈及与三星电子的合作计划时表示：“不仅是三星，还会会见多家合作伙伴。”随后在被问及是否会有关于追加合作及新产品的惊喜发布时，她简短回答称：“是的（YEAH）。”
Su CEO自2014年就任以来，时隔12年首次访韩，此次将在韩国停留两天。她当日凌晨入境，预计在上午行程开始前一直在酒店停留。当日上午，她在板桥Naver总部与Naver代表Choi Sooyeon会面后，将于下午前往三星电子平泽园区，与代表理事兼设备解决方案（DS）部门负责人（副会长）Jun Younghyun、晶圆代工事业部部长（社长）Han Jinman等主要半导体管理层举行会谈。
18日上午，AMD首席执行官（CEO）Lisa Su走出首尔钟路区四季酒店大堂时，与AMD相关负责人交谈。左侧为AMD Korea社长Lee Heeman。摄影 记者Park Junyi。
View original image在平泽事业场结束主要业务讨论后，她还预计将与三星电子会长Lee Jae-yong共进晚餐。晚宴很可能在位于首尔龙山区汉南洞的“承志园”举行。据悉，Su CEO在次日19日还将与三星电子代表理事兼设备体验（DX）部门负责人Roh Tae-moon会面。
Su CEO此次访韩预计将与三星电子讨论从存储器拓展至晶圆代工（半导体代工生产）的合作扩大方案。自去年起，三星电子一直向AMD最新AI加速器供应高带宽存储器（HBM）3E，双方在存储器领域持续合作。尤其是除存储器合作外，业界还在讨论双方在晶圆代工领域的合作可能性。三星电子去年已从Tesla、Qualcomm等多家重量级全球大型信息技术企业获得晶圆代工订单。近期在三星电子晶圆代工竞争力不断增强的背景下，有观点认为，AMD或将利用三星电子的最前沿制程生产其下一代AI芯片。
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