与三星联手要“翻盘”？英伟达隐藏王牌Groq 3[芯片Talk]
利用SRAM提升速度，应对“推理时代”
由三星晶圆代工生产
英伟达公开的“Groq 3”（Groq 3）是瞄准人工智能（AI）半导体竞争下一阶段的“新面孔”。有观点评价称，这是英伟达的一着“回心一棋”。
英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang于16日（当地时间）在美国圣何塞举行的开发者大会“GTC”主题演讲中宣布，将在下一代AI平台“Rubin”中加入“Groq 3 LPU”。Groq 3是一款为提升大规模AI模型在回答问题时生成答案的推理（inference）速度而设计的芯片。
AI产业正在从以模型训练为中心，急速转向以回答用户问题或需求的推理为中心。像Openclaw这样的智能体（Agentic AI）型人工智能迅速崛起，更加凸显了推理的重要性。
英伟达（Nvidia）首席执行官（CEO）黄仁勋（Jensen Huang）正在美国加利福尼亚州圣何塞SAP中心举行的年度开发者大会“GTC 2026”上发表主题演讲，时间为2026年3月16日（当地时间）。AFP联合通讯社供图
View original image这款芯片之所以备受关注，还在于它是英伟达在收购AI半导体初创企业Groq的技术后，仅用3个月就推出的成果。英伟达在2024年12月投资约200亿美元，获取了在AI推理领域专业成长起来的Groq的核心资产和技术，并招募了相关工程师。
这也意味着，英伟达正在加紧应对那些试图从以GPU为中心的AI基础设施中“脱离”的原初性尝试。GPU在大规模训练方面优势明显，但在需要快速响应的推理任务中，可能出现瓶颈。
Groq 3为解决这一问题，选择了不同于现有AI芯片的路径。与大多数使用高带宽存储器（HBM）的GPU、神经网络处理器（NPU）不同，它采用搭载静态随机存取存储器（SRAM）的结构。SRAM速度快但成本高，因此主要承担中央处理器（CPU）和GPU缓存中所用的超高速存储器角色。虽然存储容量相对较小，但由于速度快，在推理阶段可以实现高效率。
在AI半导体竞争格局中，这也具有重要意义。近期AI算力市场上，低价推理专用芯片的竞争正在迅速扩散。将整片晶圆用作单一芯片的Cerebras正在加强与OpenAI、亚马逊Amazon Web Services的合作。韩国政府也在英伟达GPU采购之外，明确表示将支持国产神经网络处理器（NPU）。
与三星电子之间的关联也备受关注。Huang CEO表示，Groq 3芯片将由三星晶圆代工（Foundry）生产。三星把在SRAM领域的优势延伸到代工业务，承担Groq 3的生产。此前用于训练型GPU的高带宽存储器（HBM），为了与英伟达GPU结合，需要经过台湾台积电（TSMC）的封装工艺。
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