去年整体销售额中MSVP占比提升1.8倍↑
销售额也有望同比增长
半导体设备销售额上升↑市场前景看好
随着人工智能（AI）产业的扩散带动半导体需求激增，Hanmi半导体的“Micro Saw & Vision Placement（MSVP）”设备采购量正在增加。
MSVP是从半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分选到装载全流程的半导体生产必备工艺设备。MSVP不仅广泛应用于动态随机存取存储器、闪存、HBM（高带宽存储器），在系统半导体生产工艺中也被广泛采用，因此，AI半导体投资越是扩大，对MSVP的需求也同步上升。
Hanmi半导体自1998年推出第一代MSVP以来，自2004年起已连续23年占据全球市场份额第一。Hanmi半导体相关负责人表示：“随着AI半导体市场增长，半导体企业不断扩大设备投资，自去年年底起MSVP订单量大幅增加。鉴于今年有望实现持续的销售增长，我们预计这将对业绩提升作出重大贡献。”
去年Hanmi半导体整体销售额中，MSVP所占比重较2024年增加约1.8倍。随着今年MSVP需求较上一年进一步增长，Hanmi半导体的MSVP销售额也有望同比提升。由于AI数据中心和高性能计算市场快速发展，在半导体封装工艺中确保生产效率的重要性进一步凸显。
市场预期也印证了这一趋势。国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，受以AI为中心的先进逻辑芯片与存储器以及先进封装投资扩大带动，全球半导体设备销售额在2025年达到1330亿美元（约195万亿韩元），同比增长13.7%。预计2026年将同比增长9%，达到1450亿美元（约213万亿韩元），2027年将再增长7.5%，达到1560亿美元（约229万亿韩元），刷新历史最高纪录。
最新型号“第7代MSVP Griffin（MSVP 6.0 GRIFFIN）”集成了总计超过207项专利。其采用了无人自动化技术Blade Change Master（刀片自动更换系统）、Auto Kit Change（自动工装更换），以及已申请专利的FSD（Full Self Device Setup，全自动设备设定）功能。FSD技术只需将条带和托盘放入设备，无需工程师介入，即可从对准标记（Align Mark）识别到报告生成，全流程自动完成设定。相比以往需要熟练工程师耗时8小时完成的设备设定，现在仅用35分钟即可处理，大幅提升生产效率，并显著降低设备管理成本和运维负担。
Hanmi半导体在高带宽存储器（HBM）用TC Bonder市场也以71.2%的份额位居全球第一。公司表示，随着HBM用TC Bonder与MSVP设备需求同步上升，今年业绩的增长潜力将进一步提高。
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