HLB Innovation于16日表示,该公司去年营业利润和当期净利润成功转为盈余。
HLB Innovation去年单体基准销售额为322亿韩元,同比增加约27%。同期营业利润约为8000万韩元,实现扭亏为盈,当期净利润约为29亿韩元。
业绩改善被分析为得益于引线框架业务销售增长,以及成本结构改善和费用效率化努力相互叠加的成果。HLB Innovation通过推进为提升生产工艺效率的设备与装置投资及人力能力强化,并通过获取新客户和扩大订单,持续拓展客户基础。同时,通过为应对产量增加而进行的新设备投资扩大生产能力(CAPA),不断改善业务稳定性和收益结构。
HLB Innovation为应对半导体景气回暖所带来的需求扩大等外部环境变化,正在加快推进工艺自动化和生产能力高端化。公司扩大用于车载电子的引线框架产品群,如汽车传感器和功率半导体功率模块等,并以今年继续延续半导体业务的增长势头和业绩改善趋势为战略目标。
HLB Innovation相关负责人表示:“强化半导体引线框架业务竞争力和推进经营效率化的努力,已经转化为业绩改善成果。今后将在持续提高既有业务盈利性的同时,通过获取未来增长动力,构筑稳定的增长基础。”
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