韩投运用更名“ACE AI半导体TOP3+”

韩国投资信托运用表示，将自5日起把原有的“ACE AI半导体Focus”交易型开放式指数基金（Exchange Traded Fund，ETF）的名称更改为“ACE AI半导体TOP3+”ETF。

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此次更名是为了提升该ETF主要投资标的的直观可识别性。韩国投资信托运用说明称，为了更清晰地传达其作为“压缩型ETF”产品的特性，决定调整产品名称。

ACE AI半导体TOP3+ ETF是一款直接反映高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）市场成长利好的产品，其结构特点是在引领HBM市场的韩国人工智能（AI）半导体代表企业——▲Hanmi Semiconductor（33.01%） ▲Samsung Electronics（24.74%） ▲SK Hynix（23.17%）上投入逾80%的资产。尤其是对Hanmi Semiconductor的纳入权重，在韩国上市ETF中处于最高水平。

HBM是与传统存储器相比数据处理速度大幅提升的下一代存储器，随着AI服务器及高性能计算的普及，被视为有望实现结构性增长的领域。SK Hynix与Samsung Electronics是全球HBM市场份额居前的企业，而Hanmi Semiconductor则被评价为HBM生产所必需的TC Bonder设备领域的全球第一企业。该ETF通过对所谓“HBM三大龙头”的压缩投资策略，被认为能够有效反映市场成长。

近期随着对AI半导体的期待持续升温，针对核心受益企业的投资需求也在增加。根据Koscom ETF CHECK数据，以前一交易日收盘价为基准，ACE AI半导体TOP3+ ETF的净资产规模为3660亿韩元。自年初以来，约有520亿韩元个人资金流入，被分析为“AI龙头股集中”策略获得了投资者的青睐。

业绩同样亮眼。该ETF自年初以来的收益率为49.82%，在韩国上市的材料·零部件·设备（简称“材料零部件设备”）ETF中位居首位。其6个月及1年收益率分别为162.14%、208.41%，在同类ETF中表现最为优异。

成本竞争力也是一大优势。ACE AI半导体TOP3+ ETF的实际费用负担率为0.38%，在韩国上市的材料零部件设备ETF中处于最低水平。有分析指出，该产品兼具核心标的集中策略与成本效率。

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韩国投资信托运用ETF运用本部长 Nam Yongsoo 表示：“围绕AI需求的不确定性正逐步消除，存储半导体已进入库存抢购竞争阶段。”他还表示：“随着物理AI、自动驾驶等下一代产业的扩散，AI半导体需求将呈现结构性扩大。”他补充称：“ACE AI半导体TOP3+ ETF是在AI超级周期阶段可以集中投资主要个股的产品，通过投资具备全球竞争力的韩国代表性半导体企业，有望分享其长期成长红利。”

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