半导体业界：“实现自动化需8年……要引入工艺机器人，须先完成PM标准化”

有分析指出，在产业现场自动化和机器人工序应用全面展开之际，反而半导体工艺在设备设计和数据结构等方面缺乏标准，导致推进自动化面临困难。随着半导体制造工艺向超精密、超高速生产体系演进，设备维护保养自动化正成为制造竞争力的核心课题。

5日，据半导体设备材料协会 SEMI、韩国半导体产业协会、韩国半导体研究组合等业界前一日发布的《PM 自动化白皮书》显示，半导体企业在预防性维护（PM）作业中仍然高度依赖作业人员的经验和手工作业。业界指出，设备企业、半导体制造企业（IDM）及合作伙伴之间的维护流程和数据体系各不相同，大量作业以手工记录方式进行，形成了推高运营成本并引发质量偏差的结构。

在半导体产业中，PM 指为防止制造设备故障而定期更换、清洗和检查部件的过程。工艺越先进，这一程序对提升良率和维持整体可用性就越不可或缺。尤其是近来，通过 PM 自动化可以实时监测设备状态并预测故障。因此，业界正呈现出积极利用机器人诊断部件异常并执行更换作业的系统导入趋势。

半导体工艺。韩联社提供。

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但据了解，实际业界在自动化方面仍面临困难。协会在去年 7月6日至 8月31日以相关企业负责人 79人（包括英特尔、三星电子、SK海力士等）为对象开展的问卷调查显示，约半数受访者预计实现 PM 自动化需要 10年，整体平均预期时间为 8.23年。

机器人导入进展缓慢的原因在于缺乏符合半导体工艺环境的标准。业界解释称，由于设备结构和工艺环境因设备而异，难以对机器人的负载、作业空间、接近方式等进行标准化，安全性验证标准也尚未统一。

数据结构同样被视为阻碍自动化的主要因素之一。设备运行数据（SVID）和部件履历信息等数据结构因设备制造商而异，导致开发预测性维护算法和开展数据共享并不容易。还有意见指出，物流和部件管理体系也未达到自动化所需水平。为实现部件自动输送，包装规格、标签体系和部件识别信息等必须标准化，但目前大多数半导体工厂仍维持以手工作业为基础的包装和运输体系。

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协会表示，有必要提出涵盖设备设计、数据、通信、物流等在内的一体化“标准化路线图”。为此，将通过国际合作机制正式启动全球标准讨论。业界一位相关人士表示：“实现自律型晶圆厂的最后课题并非技术，而是互操作性和标准”，“只有当设备、机器人、数据、物流在共同的结构和语言之上实现互联时，真正意义上的完全自律型晶圆厂才有可能落地”。

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