建设AI存储器先进封装工厂…相当于7个足球场规模
通过供应邦定设备、派遣工程师等强化长期合作体系
Hanmi半导体出席了Micron Technology在印度首座半导体工厂的开幕仪式，进一步巩固了双方的战略合作关系。
Hanmi半导体3日表示，公司于上个月28日出席了在印度古吉拉特邦萨南德举行的Micron印度半导体工厂开幕仪式。
Hanmi半导体常务理事 Lee Jongjin 和副社长 Lee Myeongho 上个月28日出席了 Micron 印度首座半导体工厂开业典礼。Hanmi半导体从 Micron 董事长 Sanjay Mehrotra 手中接过了在印度生产的 DDR5 DRAM 纪念牌。Hanmi半导体提供
View original image本次活动包括印度总理Narendra Modi在内的印度政府官员、Micron董事长Sanjay Mehrotra及主要管理层等均到场出席。
Hanmi半导体作为Micron印度工厂的核心设备供应商受邀参加了此次活动。
Micron印度工厂是一座总投资27.5亿美元（约4万亿韩元）的先进封装工厂。为培育印度半导体产业，印度政府提供50%的补贴，古吉拉特邦提供20%的补贴，该项目被作为国家战略工程推进。
印度工厂配备了面积达50万平方英尺（约1.4万坪）的一层洁净室，相当于7个足球场的规模。今后将被打造为高性能人工智能（AI）存储器的测试与封装基地，主要面向堆叠式图形动态随机存取存储器（GDDR）、企业级固态硬盘（eSSD）等产品。
目前在印度古吉拉特生产的DDR5 DRAM是采用Micron最尖端DRAM工艺的最新1-gamma工艺产品。公司计划今年开始对数千万颗芯片进行封装与测试，明年将把产量扩大到数亿颗。为此，将在用于堆叠生产AI存储半导体芯片的TC Bonder等先进半导体封装设备上投资约1万亿至2万亿韩元。
该工厂也是首个获得“印度半导体使命”批准的项目，同时具有“印度首座半导体工厂”的历史意义。舆论认为，这一项目是印度跃升为全球半导体供应链核心制造基地的重要里程碑。印度政府通过“Semicon India”政策，启动了总额约100亿美元（约14.5万亿韩元）的补贴计划，推动其成长为全球半导体制造枢纽。
Hanmi半导体计划向印度当地派遣工程师，提供贴身技术支持并运营培训项目，以此推进长期合作。去年，Hanmi半导体曾获Micron授予的“Top Supplier（顶级供应商）”奖，被评为最佳合作伙伴。
Hanmi半导体相关负责人表示：“出席Micron印度工厂开幕式和圆桌会议，再次证明了Hanmi半导体作为全球半导体供应链核心合作伙伴的地位得到了认可”，并称：“我们将向印度当地派遣工程师，积极提供技术支持，努力提升客户满意度。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
