Song 社长以首位演讲嘉宾身份亮相 Semicon Korea 2026
提出涵盖逻辑、存储器与封装的“AI 统一架构”
Samsung Electronics 设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO）社长 Song Jaehyeok 11日表示，将通过展示下一代产品及路线图来恢复技术竞争力。他强调，在当前人工智能（AI）发展趋势下，有必要构建涵盖设计、逻辑、电存储器、封装的整体性“AI系统架构”。
11日，三星电子设备解决方案部门首席技术官兼社长 Song Jaehyuk 在首尔江南区 COEX 出席“Semicon Korea 2026”，并发表主题演讲。记者 Jang Bokyung
View original imageSong 社长当天在首尔江南区 COEX 举行的“Semicon Korea 2026”上发表主题演讲时称：“在从代理型（Agent）AI 迈向物理（Physical）AI 的过程中，工作负载将会大幅增加”，“我们正在准备能够降低内存带宽限制的技术。”
作为当天首位演讲嘉宾登上主题演讲舞台的 Song 社长表示：“目前正处于以算法为中心的感知（Perception）AI 和生成式 AI 时代，但今后向代理型 AI 和物理 AI 转变将不可避免。”
他随后强调了 Samsung Electronics 正在推进的“协同优化（Co-optimization）”方案，指出“需要一种能够同时对设计、逻辑、电存储器、封装进行优化的整体性 AI 系统架构”。通过覆盖设计与工艺、电存储器及封装的整体优化来应对 AI 时代，是他的说明。
他还介绍了下一代产品 c（定制）HBM 和 zHBM。Song 社长解释称：“我们正率先引入芯粒间（Die-to-Die）接口知识产权，以此准备能够获得更多带宽的定制 HBM”，“在减少输入/输出（I/O）数量的同时，我们已获得将功耗降低一半以上的实验结果。”
他补充称：“在此基础上，我们还在构想 Samsung 定制 HBM，并与客户沟通中”，“由基底芯片（Base Die）承担原本由图形处理器（GPU）负责的一定部分工作，从而在速度和功耗方面让客户感到满意，我们正在做相应准备。”
关于“zHBM”，他介绍称，这是“将在物理 AI 时代，在所需带宽规模和能效等方面再次实现重大创新的技术”。
为提升 AI 数据中心芯片间的连接速度，Samsung Electronics 也在开发“光信号”封装技术。Song 社长表示：“将器件、工艺、封装、设计捆绑在一起，最大化提升客户价值，是 Samsung 的目标”，“我们将支撑 AI 时代爆发式的需求。”
韩国国内最大半导体博览会 Semicon Korea 自当日起至13日为期三天举行。借助半导体超级周期的势头，预计参展企业和观众规模将创历史新高。
不仅有引领超级周期的 Samsung Electronics 和 SK Hynix 等韩国企业，美国 Intel、Micron，日本 Kioxia，荷兰阿斯麦（ASML）等芯片制造商以及材料、零部件、设备企业也将大举参展。
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