[电话会议]三星电子：“已拿下全部HBM产能订单…预计今年营收将增长3倍”

by Park Joonyi

Published 29 Jan.2026 11:10(KST)

去年10月22日，在首尔江南区COEX举行的“半导体大展(SEDEX) 2025”上，三星电子展台展示了第6代高带宽存储器HBM4和HBM3E实物。联合新闻提供

三星电子在29日举行的2025年第四季度业绩发布电话会议上表示：“目前就与高带宽内存（HBM）相关、已经落实的生产能力（产能）而言，已从主要客户处获得全量采购订单（PO）。预计2026年本公司HBM销售额将同比大幅改善，达到前一年的3倍以上。”

接着称：“值得关注的是，尽管本公司正在努力扩大供应，但主要客户对2026年HBM的需求已超出本公司的供应规模。”并解释说：“短期内一方面在提高对HBM3E需求的响应能力，另一方面也在积极同步推进、展开基于1c纳米工艺的HBM4和HBM4E产能 확보所需投资。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。