HMNEX表示，其子公司SMI在国内首次实现了作为下一代半导体工艺核心部件而备受关注的光温度传感器（Optical Temperature Sensor）的国产化，并于8日称，该产品已最终通过美光新加坡工厂的资格认证测试（Qualification Test）。
SMI自2025年8月起在美光新加坡工厂安装光温度传感器，开展验证晶圆良率和工艺稳定性等的测试。据确认，本月已获得最终批准。通过此次认证，SMI已获得向全球半导体量产产线正式供应国产光温度传感器的基础。
美光新加坡工厂光温度传感器的月度用量估算约为1200个。公司方面计划在2026年供应其中10%以上。预计从2027年起，订单占比将扩大至50%至60%水平。实际订单接收预计将从今年第一季度开始。
光温度传感器是在半导体等离子体刻蚀工艺腔室内，利用光特性变化代替电信号进行温度测量的精密传感器，以光纤为媒介，因此也被称为“光纤温度传感器”。其工作方式为：在传感器末端涂覆特制化学物质配方后照射光线，过滤荧光物质，再分析荧光物质的衰减时间变化来测量温度。与传统热电偶（Thermocouple）或铂电阻温度计（RTD）等电式传感器难以适用的强电磁波、高电压、爆炸危险环境相比，该产品也能稳定运行，并且采用非接触式方式，在高温、高电压、旋转、真空环境中具有优势。
光温度传感器的核心竞争力在于由化学物质组成及配比决定的精度和寿命。SMI方面表示，公司通过长期研发掌握了自主化学物质配方技术，能够根据客户需求生产定制化传感器，这一点形成了差异化优势。
现有光传感器的使用周期约为1至1.5个月，而SMI产品被评价为最长可使用6个月，在降低维护保养成本和工艺稳定性方面取得了优势。
SMI计划以美光新加坡为起点，将光温度传感器的应用市场扩大至全球主要半导体企业。其主要潜在客户群包括SK海力士、三星电子、美光（日本、美国、台湾）、台积电（TSMC）、中国长鑫存储（CXMT）等。据悉，目前美光日本和中国长鑫存储正在进行资格认证测试评估。
SMI相关负责人表示：“此次通过美光新加坡的资格认证测试，意义在于国内首次实现国产化的光温度传感器已满足全球半导体企业的严格标准”，“公司计划将客户定制型光传感器系统的开发，从半导体产业扩展到需要高温、高风险环境的各类工业领域。”
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