HBM代际更替缩小价格差距
NVIDIA H200或将恢复对华出口
谷歌、AWS采用HBM3E带动需求增长
即便处于明年初量产第6代高带宽存储器（HBM4）的过渡期，第5代 HBM3E 需求依然不减，价格反而上涨，出现了罕见走势。业内分析认为，这与英伟达 H200 对华出口重启的可能性叠加谷歌、亚马逊云服务（AWS）等全球大型信息技术企业（全球“Big Tech”）扩大订单的影响相互叠加有关。三星电子和 SK海力士已开始上调 HBM3E 单价。
据半导体业界29日消息，三星电子和 SK海力士将明年 HBM3E 合同单价在现有基础上上调约20%。市场上甚至有观点认为，HBM3E 价格有可能逼近下一代产品的单价。据悉，近期 HBM3E 8层产品已涨至约300美元，HBM3E 12层则升至300~500美元区间。HBM4 预计价格在500美元中段。在世代更替前夕，价格差距被迅速拉近，此种走势颇为罕见。
随着图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）开发推进，HBM3E 需求不断增加，但主要存储器企业集中精力于 HBM4 和通用动态随机存取存储器（通用DRAM）生产，被评价为供应商主导格局进一步强化。在下一代产品即将量产之际，前一代产品价格却上行的情况并不多见。
业内认为，如果英伟达对华出口正式启动，其外溢效应将十分可观。美国总统 Donald Trump 近期在附加25%关税的条件下，允许向中国出口 H200。初期出货量估计为4万至8万块，英伟达计划先用现有库存消化这批订单，随后从明年上半年起大幅扩大面向中国出口的 H200 产量。原本预期从明年起，随着 HBM4 市场开启，将完成世代更替，但由于英伟达重启对华出口，现有 HBM3E 需求也将相当长一段时间内得以维持的观测正在增多。
全球大型科技企业的人工智能竞争日趋激烈，也在支撑涨价。即便有观点认为，在人工智能半导体市场中，英伟达的占比可能较往年略有下降，但由于其他大型科技企业扩大采用 HBM，供应商的受益预计仍将持续。除计划于明年发布的英伟达“Rubin”外，大部分主要产品目前都采用 HBM3E。将出口中国的英伟达 H200 搭载了8个 HBM3E 8层堆叠，谷歌第7代张量处理器（TPU）也采用了同样配置。预计 AWS 将于明年量产的 Trainium3 将搭载4个 HBM3E 12层堆叠。
存储器企业预计将采取“双线战略”：一方面围绕明年英伟达 Rubin 确保 HBM4 初期供货，另一方面在现有 HBM3E 市场通过提价提升收益。以三星电子为例，HBM3E 量产初期因质量问题导致供货进度延迟，但在今年第三季度敲定向英伟达和博通（Broadcom）供货后实现反弹。与第二季度相比，第三季度 HBM3E 销量增加了近一倍（约1.8倍）。据市场调研机构 Counterpoint Research 统计，三星电子第三季度在全球 HBM 市场的销售额份额为22%，超越美光（Micron），重回行业第二位；SK海力士则持续保持超过一半的市场份额。
预计明年 HBM 市场规模将较今年增长约23%，达到69万亿韩元。从金额来看，HBM4 与 HBM3E 的格局预计为55%比45%。一位业内人士表示：“中国方面尚未批准采购 H200，但英伟达重启出口将为 HBM3E 需求提供坚实支撑。若三星电子和 SK海力士扩大以 HBM 为基础的营收规模，那么在供应启动较晚的前提下，三星的业绩改善幅度将会更大。”
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