乌山市引进半导体后工序封装企业“TechL”投资

by Jung Doohwan

Published 18 Dec.2025 14:42(KST)

Updated 19 Dec.2025 07:12(KST)

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投资45亿搬迁总部扩建子公司厂房
Lee Gwonjae市长：“将提升本市半导体竞争力”

半导体后工序封装专业企业TechL株式会社正扩大在京畿道乌山市的投资。

乌山市18日表示，17日在市厅与TechL签署了为总部扩张迁址及新增投资而推进的投资引进协议（MOU）。

17日，在乌山市厅举行的乌山市与TechL投资引资协议签署仪式上，乌山市长 Lee Gwonjae（左起第四位）和TechL代表 Kim Jaechang（左起第五位）举起协议书合影。乌山市提供

市政府解释称，本次协议是在市里推进的半导体特色城市打造战略与企业的中长期成长规划相契合的背景下达成的。

BH集团旗下子公司TechL是一家在半导体后工序领域，以存储器封装存储为中心不断积累技术实力的企业。该公司面向信息技术（IT）和车载电子产业供应多种产品，最近还将业务领域扩展至电动汽车和先进物联网（IoT）领域。

根据协议，TechL将自明年起至2028年，总计投资450亿韩元，分阶段把总部迁往乌山市，并追加扩张关联公司事业场所。在此过程中，公司方面将在保留现有约220名员工的基础上，另外新招聘50名员工。

市政府为保障企业顺利迁入和稳定落地，将强化行政支持与协作，并计划推进与产业基础设施扩充相衔接的各项扶持方案。

TechL以1998年成立的Barun Electronics为基础设立，目前在华城市长池洞设有事业场所。BH集团在电子线路板（PCB）、半导体材料与设备、汽车电子及自动化设备等领域开展业务，销售规模约为1.75万亿韩元。

乌山市长Lee Gwonjae表示：“本次协议将成为把本市培育为未来战略产业的半导体产业竞争力提升一个台阶的契机”，并称：“我们将细致把握行政程序，确保企业投资能够进一步带动地方发展和就业岗位的创造。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。