LG Innotek开发出全球首款“下一代智能IC基板”

by Kim HyeongMin

Published 10 Dec.2025 08:59(KST)

Updated 10 Dec.2025 09:13(KST)

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碳排放削减50% 耐久性提升3倍
相当于每年多种130万棵树
长期使用也能稳定识别信息
11月起面向全球客户量产
加速拓展新增客户

LG Innotek于10日表示，公司成功开发出在提升性能的同时，将碳排放量较以往降低一半的“下一代智能集成电路（IC）基板”。

LG Innotek员工展示了一款在提升性能的同时将碳排放减少一半的“下一代智能IC基板”。LG Innotek提供

智能IC基板是将存有个人安全信息的IC芯片装入信用卡、电子护照、手机用户识别卡等智能卡时所必需的核心部件。当用户将智能卡接入自动取款机（ATM）、护照阅读机等设备时，IC芯片中的信息通过电信号传输至读卡设备。智能卡是内置具有数据存储及加密功能的IC芯片的卡片，通过与读卡设备之间的电信号收发，执行信息认证、支付等功能，广泛应用于金融、交通、通信等多个领域。

此次LG Innotek推出的下一代智能IC基板，将碳排放量较现有产品减少约50%。这相当于每年减少8500吨二氧化碳排放，效果可比拟于种植约130万棵树。

此外，LG Innotek在该产品上全球首次应用了一种无需经过贵金属电镀工艺即可实现高性能的新材料。现有智能IC基板必须经过使用钯和金等贵金属对表面进行电镀的工序，以防止与读卡设备接触的基板表面腐蚀，并稳定传递电信号。然而，钯和金在开采过程中会产生大量温室气体，且材料价格高昂，因此开发能够替代它们的新材料或新工艺一直是业内的共同课题。无需表面电镀的LG Innotek下一代智能IC基板被评价为解决这一问题的产品，正受到业界关注。

LG Innotek期待凭借这款新产品在抢占全球市场方面占据有利位置。尤其是在主要客户所在的欧洲，公司认为有望将当地日益严格的环保法规影响降至最低。LG Innotek认为，该产品在竞争力方面也十分充足。其耐久性较现有产品提升约3倍，在智能卡频繁与外部接触、长期使用的情况下，最大程度减少信息识别故障，被评价为兼顾性能与用户便利性。

LG Innotek已于上月开始量产该产品，并向全球领先的智能卡制造企业供应。同时，公司已获得与IC基板相关的20余项国内专利，并在美国、欧洲、中国等地推进专利注册。LG Innotek还制定了通过积极开展海外推广活动，进一步获取全球客户的计划。