Hana证券8日表示,预计明年德山High Metal将受益于封装基板行业景气回升。
Hana证券研究员 Kim Minkyeong 预计,明年德山High Metal将实现销售额1418亿韩元、营业利润224亿韩元,较今年预期值分别增长22%、46%。
该研究员表示:“作为前端需求方的半导体及封装基板行业景气向好,将带动公司主营业务业绩改善”,“德山High Metal正根据客户需求推进产能扩张”。
她补充称:“焊球和核心焊球的产能将同比扩大约30%,微焊球的产能将扩大约10%。”
她强调:“从明年第二季度起,扩产产能将开始对业绩作出贡献。随着人工智能(AI)加速器市场的扩张,近期主要封装基板客户已获取新的客户。”
该研究员还表示:“明年正推进向相对高盈利产品的结构调整,同时业绩还有进一步改善空间。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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