翰林大学举办第二届高等教育教育科技软实验室展会…探寻AI教育未来

by Lee jonggu

Published 05 Dec.2025 10:11(KST)

翰林大学（校长 Choi Yanghee）于本月3日至4日在济州 Maison Glad 酒店成功举办了“2025年高等教育教育科技软实验室博览会”。

高等教育教育科技软实验室第二次展会现场。翰林大学提供

本次博览会与 K-MOOC 参与机构协商会合作，对参加“2025年 K-MOOC 参与机构协商会冬季会议”的高校和机构代表开展，来自高校、相关机构及人工智能课程软件实证企业等共150余人出席。

本次活动由以下环节构成：▲高等教育教育科技软实验室建设及运营项目介绍（翰林大学教育科技软实验室事业团）▲2025-2学期人工智能课程软件高等教育课程介绍（翰林大学教育科技软实验室事业团）▲高等教育用人工智能课程软件介绍及体验（Freewillin、Plang、青云信息）。

本次博览会的策划人、教育科技软实验室事业副团长 Gan Jinsuk 表示：“本次博览会旨在介绍正在高等教育领域推进的教育科技软实验室项目和基于人工智能的课程软件，并分享利用这些资源开展的创新教育案例”，“期待通过本次博览会，与各方共同探讨教育科技为高等教育打开的新可能性”。

另一方面，“高等教育教育科技软实验室建设及运营项目”是连接高等教育一线与教育科技企业、开发并应用适合公立教育的教育科技的政府项目。2024年，翰林大学作为全国首家入选高校，目前正与24所大学、11家实证企业共同运营34个人工智能教育课程。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。