[芯人]“半导体超级周期也可能成毒…国家战略与系统半导体培育刻不容缓”

by Park Joonyi

Published 05 Dec.2025 13:45(KST)

系统半导体专家 Kim Yongseok 教授专访
“韩半导体缺乏国家层面的战略”
“第一大企业三星应摆脱对存储器的偏重”
开发“定制自研芯片”，培育设计人才

“当前的半导体超级周期，一不小心可能会成为三星电子的毒药。”

在三星电子工作了31年、退休后又在讲台上授课12年、横跨业界与学界的Gachon大学半导体大学特聘教授（金用锡，兼任半导体教育院院长）3日接受《亚洲经济》采访时表示：“目前三星电子在HBM4（高带宽存储器）量产成功在即，加之老旧存储器价格上涨，预期将取得前所未有的业绩”，但他仍直言不讳地作出上述判断。他指出，不能满足于因景气回暖而出现的结果，而应当为夯实根本竞争力而下功夫。

金教授认为，有必要制定战略，使国内半导体企业在超级周期之后仍能持续增长。他表示：“存储器以HBM为中心正享受景气红利，但系统半导体依然薄弱”，“在人工智能（AI）时代已经到来的当下，正是重新整顿无晶圆厂（设计）与代工能力的分水岭”。

“现在该培育无晶圆厂和代工了”

结束与《亚洲经济》的采访后，加仁大学特聘教授 Kim Yongseok 正在摆姿势拍照。尹东柱记者提供

他解释称，若韩国要维持半导体强国地位，就需要超越单个企业层面、在国家层面制定大战略。与已经迅速追赶上来的中国相比，韩国的动作略显迟缓。他表示：“半导体产业正日益成为左右一国经济与安全的核心战略资产”，“仅凭单个企业的努力，很难应对当前这种复杂的危机局面”。

在无晶圆厂领域，中国在数量和质量上都领先于韩国。支撑这一点的代工企业也有中芯国际、华虹半导体、Nexchip等，基础扎实。市场调研机构TrendForce预测，到2027年，中国将在代工产能上超越中国台湾，跃居全球第一。金教授批评称：“中国崛起的实质是国家层面的创新战略”，“而韩国在国家层面的战略则处于缺位状态”。

金教授指出，长期稳居国内第一的三星电子，现在必须为新的增长阶段做好准备。他认为，三星电子以存储器优势为基础，同时拥有系统半导体设计和代工等广泛领域，如何进行统筹协调、最大化协同效应，将成为今后增长的关键。多项业务共存于同一企业之内，这种结构潜力巨大，只要通过战略性取舍与聚焦，就有可能带来更大规模的扩张。

他还强调，几十年来以存储器为中心的领导地位得以延续，三星在相关领域已经构筑起世界级竞争力。金教授评价称，近期三星电子和SK海力士等公司发布的总额达1000万亿韩元级别的投资计划，可以解读为在既有竞争力的基础上寻找新的增长轴心的过程。他也关注到，未来存储器领域积累的技术实力和资本有可能向系统半导体、代工等其他领域扩张。

作为解决方案，他提出了组织重组和强化软件（SW）能力。金教授表示：“代工从本质上说是一种接受芯片设计并代为制造的服务业，因此为设计准备好所需的库是必不可少的”，“必须拥有大量AI模型和编译器方面的专家。”为此，他建议在当前这一时间点就应当考虑将代工或半导体设计领域分拆出去。他判断，在超级周期下资金实力较为充裕的当下着手准备，并在1至2年后实施分拆，是把握时机之举。

“即便晚一些，也要凭自研芯片取胜”

金容锡嘉泉大学半导体大学特聘教授在三星电子通信研究所任职期间参与开发的、作为三星电子Exynos核心的调制解调器芯片产品线。照片由记者朴埈二拍摄。

金教授强调，应由政府主导开发自有芯片。他表示：“虽然必须使用外部芯片以快速完成产品并推向市场，但终有一天可能会受制于芯片供应商、被其牵着鼻子走，因此最终仍需要开发自有芯片。”

尤其是端侧AI半导体，必须在智能手机、汽车、家电、机器人等各类终端设备内部运行，单靠通用芯片在性能和价格方面都难以取得理想结果，而且芯片价格也会水涨船高。正因如此，他解释说，有必要根据各类产品的特性开发“定制芯片”。

人才培养需实现质的转变——“确保软件人才”

嘉泉大学特聘教授 Kim Yongseok 正在接受《亚洲经济》采访。尹东柱记者供图

最后，金教授认为，在人才培养方面也需要战略。他表示：“中国最大的成功要素，是优秀人才付出巨大努力的结果”，“必须建立起工程师在社会上受到优待的体系。”他补充说，不能仅仅追求扩大人才数量，而是要培养高素质人才。金教授表示：“半导体领域需要博士和硕士层次的人才，以及在实务方面受过良好训练的硕士级人才”，“应通过本科和硕士阶段在5年内培养出硕士人才，并设立设计、器件与工艺、封装等细分方向的专业化研究生院，培养专业人才。”

他特别强调，在AI半导体领域，由于要求具备设计能力，能够理解AI模型（算法）的人才尤为重要。他表示：“负责将AI模型实现为芯片的设计人才，以及能够让芯片正常运行的软件（编译器、运行时软件、系统软件）等相关人才，都需要分别配备”，“AI半导体中软件的比重甚至高于芯片设计本身，因此能否确保软件人才将成为胜负手。”