[芯片Talk]“AI 新兴强者”DeepX……瞄准全球标准

by Jang Heejun

Published 01 Dec.2025 11:00(KST)

Updated 01 Dec.2025 13:36(KST)

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M1在嵌入式与边缘AI市场取得成绩
与现代汽车、POSCO、百度等扩大合作
性能已达乃至超越同级别英伟达GPU
“将成长为AI全球标准”

人工智能（AI）半导体初创企业DeepX凭借超低功耗端侧芯片“M1”，正在欧洲和美国市场取得可视化成果。随着全球制造与嵌入式企业接连采用M1作为图形处理器（GPU）的替代方案，工业现场的AI转型（AX）正加速推进。DeepX的战略是以成为AI产业基础设施的全球标准为目标扩展业务。

采用DeepX M1的合作伙伴取得“全球成果”

据半导体业界1日消息，搭载DeepX M1芯片的全球合作伙伴近期接连取得创新成果。DeepX正与主要系统模块（SoM）制造商合作，以实现“物理AI（Physical AI）”为目标。DeepX瞄准的嵌入式领域，是指在机器人、工业机械等设备内部嵌入专用芯片，使其执行特定功能的系统；边缘AI则是无需将数据上传至云端，而是在设备侧直接执行AI运算的技术，广泛应用于智能工厂等场景。

在欧洲市场，瑞典的“Virtium Embedded Artists AB”近日在美国阿纳海姆举办的“Embedded World North America 2025”上获得最高奖项。该公司的SoM将DeepX的M1芯片与瑞萨电子（Renesas）的RZ/G3E处理器相结合，在实现最高25TOPS（每秒1万亿次运算）级别AI算力的同时，将功耗控制在5W以下，达成超低功耗运行。在边缘AI应用领域，其电源效率较GPU高出数十倍。

在美国市场，物联网（IoT）与边缘计算专业企业Sixfab凭借内置DeepX M1芯片的AI网关“ALPON X5”，在全球最大电子与IT展会CES 2026上荣获最高创新奖。Sixfab的产品是一款无需依赖云端、可在现场对数据进行实时分析与处理的端侧AI网关，使其能够在工业、城市、交通基础设施末端节点实现超低时延的智能控制。基于M1芯片，该产品在执行高精度推理的同时，实现了较GPU高出10倍以上的能效比。

尤其是Sixfab基于RaspberryPi的模块化边缘防护方案在全球市场享有较高信任度，因此被视为DeepX市场向开发者生态扩散的代表性案例。DeepX相关人士强调称：“合作伙伴的产品被评价为具备可扩展的AI基础设施模型，这意味着DeepX的技术正成为主要嵌入式系统和工业解决方案的标准。”

携手现代汽车启动机器人用AI平台商用化

DeepX与现代汽车机器人实验室共同开发的机器人用人工智能平台已进入商业化阶段。DeepX的M1已与现代汽车机器人实验室的人脸识别系统Facey联动，在此基础上，配送机器人DAL-e Delivery正在验证收件人刷脸认证、用户识别和个性化引导等功能。DeepX提供

DeepX自2023年起与现代汽车机器人实验室（Hyundai Robotics Lab）启动战略合作项目，持续推进在服务机器人控制平台上分阶段导入M1芯片。双方共同开发的端侧AI控制器目前已进入量产导入前的技术验证阶段。在满足功耗效率、时延条件等要求的同时，该控制器在5W以下功耗下即可实现高性能推理，被评价为适用于室内外服务机器人。

尤其是该解决方案近期在世界经济论坛（WEF）对100多个全球企业案例进行评估后，获得了授予“通过AI改变世界”技术的“MINDS 2025”奖项，这是国内首次获奖。

双方今年基于M1控制器开发了集成广角与窄角双图像信号处理器（ISP）摄像头及视觉AI技术的下一代控制器。其目标是在地下停车场、地铁站、物流中心等通信不稳定的环境中，也能无需依赖网络连接而稳定运行的端侧机器人智能架构。DeepX的M1已与现代汽车机器人实验室的人脸识别系统“Facey”联动，在此基础上，配送机器人“DAL-e Delivery”正在验证收件人面部认证、用户识别、个性化引导等功能，今后将提供更加高阶的交互服务。

由DeepX与现代汽车机器人实验室共同开发的解决方案，将自本月3日起通过产业通商资源部主办的“Korea Tech Festival”，以及明年1月在美国拉斯维加斯举行的CES 2026向外界公开。

引领“AI转型”……与现代汽车、浦项制铁、百度合作

DeepX作为本土AI芯片企业，正在开发价格低于GPU且能效更高、具有高“性价比”的神经网络处理器（NPU）。M1芯片在“视觉AI”主要模型的基准测试中，取得了超过英伟达Xavier的成绩。以用于图像分类的视觉模型LeViT_128为例，M1芯片的推理性能达到每秒963帧，而Xavier为每秒199帧。

第一代M1芯片正在三星晶圆代工厂采用5纳米（1纳米=10亿分之一米）工艺进行生产，并自今年8月起正式进入大规模量产。下一代M2芯片计划采用三星晶圆代工厂的2纳米工艺，目前处于开发阶段，已于今年上半年完成设计并制作出原型。

DeepX在扩大与现代汽车机器人实验室、浦项制铁等国内大型企业合作的同时，也在快速拓展全球销售网络。据悉，近期已与中国百度签订供应逾4万枚NPU的合同，M1芯片将供应至百度合作伙伴的工业PC生产线。

DeepX计划通过与瑞萨电子、恩智浦（NXP）等全球合作伙伴协作，在工业自动化、机器人、智慧城市、视觉系统等多个领域引领物理AI时代。