市举办“K-Fabless 技术论坛·无晶圆厂从业者日”
与全球 EDA·IP 企业扩大技术交流
为增强无晶圆厂产业竞争力搭建平台
京畿道城南市（市长 Shin Sangjin）27日表示，已于26日在板桥Gravity朝鲜酒店举办“2025 K-Fabless 技术论坛暨第3届无晶圆厂从业者日纪念仪式”。本次活动由城南市主办、韩国无晶圆厂产业协会（KFIA）和韩国电子技术研究院（KETI）共同承办，旨在提升国内无晶圆厂产业竞争力并促进全球技术合作。
自2023年以来，城南市与韩国无晶圆厂产业协会、韩国电子技术研究院共同构建“系统半导体联盟”，运营一个由无晶圆厂（半导体设计专业企业）、需求企业、研究机构等100余家单位参与的协作平台。通过推动供需企业间技术对接、联合研究开发（R&D）联动、技术交流支持等，目标是激活系统半导体产业生态并推动企业集聚。
此次“K-Fabless 技术论坛”作为联盟项目的一环举行，Arm Korea、Synopsys Korea、Siemens EDA Korea、Cadence Korea 等全球电子设计自动化（EDA）和知识产权（IP）企业参会，发布了基于人工智能的设计技术和下一代知识产权等主要技术动向。借此，国内无晶圆厂企业共享最新技术趋势，并拓展与全球领先企业的合作机会。
随后举行的“第3届无晶圆厂从业者日纪念仪式”上，向为国内无晶圆厂产业发展作出贡献的16名有功人员颁发了副总理、相关部委部长、城南市市长及协会会长表彰。
城南市市长 Shin Sangjin 表示：“城南系统半导体联盟是产学研政紧密合作、引领技术创新和产业生态扩散的模范模式。以本次技术论坛为契机，我们将积极支持国内企业扩大与全球技术合作伙伴的协作，使城南进一步巩固为大韩民国系统半导体产业的核心据点。”
城南市是国内约40%无晶圆厂企业聚集的最大集聚地，以板桥一、二期科技谷以及正在建设的第三板桥为基础，推进系统半导体开发支援中心运营、先进设备共用支持、专业人才培养项目扩充、第三板桥系统半导体研究中心建设等多项事业，不断强化产业生态。
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