明年1月拟设立地企学研研究所
全南大学18日表示，已与全球半导体企业Amkor Technology Korea株式会社展开以地方为基础的半导体封装人才培养和研究合作。此次合作包括现场导向型教育、大规模设备捐赠、共建联合研究所以及在国会层面的政策讨论会等环节，被认为是地方高校与产业共同成长的“地产学研”合作模式的具体落地，意义重大。
本月14日，隶属光州·全南半导体联合研究所的40名本硕博学生参访了Amkor Technology Korea K4光州工厂，考察了生产线以及质量·可靠性评估工序。
新材料工程学部、化学工程学部、电子计算机工程学部等多个专业的学生在参观全球封装企业的实际生产现场的同时，还与工程师们进行了面对面的问答交流。
此次现场参访并不限于参观层面，而是被设计为可衔接毕业研究、实习和就业的现场贴近型人才培养课程。全南大学计划将其与“Glocal大学项目”相结合，不断强化面向产业需求的定制化教育体系。
同时，Amkor Technology Korea将向全南大学捐赠31种半导体封装工艺设备。
这些捐赠设备是覆盖晶圆级封装、贴装·封装工序等半导体封装全周期的核心装备，将被用于同时构建教学实训产线和面向企业联合研究的验证产线。
在此基础上，全南大学计划于明年1月成立暂名为“全南大·Amkor Technology Korea株式会社地产学研研究所”，开展工艺、材料、设计等半导体封装领域的联合研究，为地方企业提供技术支持，并实施面向实务的应用型人才培养教育。
这种高校与产业携手合作的案例，已在2025年教育部国政监察中被介绍为“优秀产学合作案例”，在政策层面也备受关注。
以此为契机，前一天由国会教育委员会主办的“促进产学合作活性化政策讨论会”召开。包括校长 Lee Geunbae 在内的全南大学校领导和专家等9人出席，就推动产学合作制度化扩散的方案进行了讨论。
全南大学和国会相关人士在讨论会后又前往位于仁川松岛的Amkor Technology Korea K5事业场，考察了达到全球水准的先进封装生产线，并就今后扩大联合研究及人才培养合作方案进行了协商。
全南大学计划将本次合作与“Glocal大学项目”相衔接，通过开发半导体封装特色课程、扩大现场实习、推进与地方企业的联合项目，构建实现地方产业与教育良性联动的可持续产业创新生态系统。
学校提出的愿景是，以AI+X融合战略为基础，通过“半导体+X”的教育创新扩展，打造从地方走向世界的Glocal产业创新大学模型。
全南大学校长 Lee Geunbae 表示：“与全球企业携手，在地方快速构筑起开展世界水准半导体研究和人才培养的基础”，“将为学生提供高质量的教育和就业机会，为地方产业提供技术竞争力，从而完善地产学研合作模式。”
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Amkor Technology Korea相关负责人表示：“期待与全南大学的合作成为与地方社会共同成长的模范产学合作模式”，“今后将持续支持连接现场技术与未来核心技术的教育和研究项目。”
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