Hanmi半导体公开宽型TC焊接机矩阵图

Published 07 Nov.2025 09:48(KST)

韩美半导体7日表示，公司以下一代核心设备“Wide TC Bonder（宽幅TC键合机）”为主角，制作了“Wide TC Bonder行列图”，并将借此展开差异化营销。

韩美半导体将描绘朝鲜时代王室出行场面的传统绘画“行列图”进行现代化再诠释。本次作品通过以韩美半导体“Wide TC Bonder”为中心的行列场景，象征性地表现出在人工智能半导体核心——HBM生产工艺中，Wide TC Bonder所占据的重要地位。

此外，在“Wide TC Bonder”的设计中，应用了从韩国青瓷获得灵感的“Celadon Green（青瓷绿）”色彩，凸显东方绘画的氛围并提升作品完成度。“Wide TC Bonder行列图”由国内代表性壁画专业企业Design Sangsang的三位美术专业画家Oh Youngsik、Yang Mirang、Oh Eunhwa共同绘制。

韩美半导体相关负责人表示：“我们希望通过行列图，以艺术的方式表达TC Bonder作为HBM生产工艺核心的自豪感。”

TC Bonder是制造人工智能半导体用HBM所需的关键设备。韩美半导体在HBM生产用TC Bonder领域位居全球第1位。自2002年以来，公司专注于强化知识产权，截至目前已就HBM设备相关申请了120余项专利。

作为本次作品主角的“Wide TC Bonder”，通过扩大DRAM芯片的单颗裸片面积，支持更大的存储容量和更快速的数据处理。其作为生产“宽幅HBM”芯片的下一代设备，计划于明年年底推出。

韩美半导体正强化重塑品牌形象的营销活动。去年8月，公司宣布将公开与世界知名波普艺术家Philip Colbert合作的艺术作品。

韩美半导体计划将“Wide TC Bonder行列图”作品用于包括展览会和广告在内的多种营销活动，并制作成数字内容。