中小企业部举办19家企业协作成果发布会
在自动驾驶、无人机等4大深度科技领域开展实证
优秀技术将推进搭载于大企业产品
韩国中小风险企业部表示，5日于首尔永登浦区康莱德酒店举行了“AI（人工智能）超差距挑战”成果发布会。
AI超差距挑战是中小风险企业部自2024年2月起与LG电子、Qualcomm等全球大型企业共同推进的项目。2023年，中小风险企业部与LG电子推进了在笔记本电脑等智能终端中搭载人工智能初创企业创新解决方案的“端侧设备挑战”，其中表现优秀的协作技术获得了搭载至LG电子产品的支持等，取得了成果。
2024年，Qualcomm也新加入其中，通过对全球市场性的验证，确认需求后，正在同步推进“垂直领域AI挑战”，支持与自动驾驶、无人机等4个领域的深度科技中小风险企业开展协作。
当日活动旨在发布今年2月通过公开招募选定的19家人工智能初创企业协作课题的执行成果及优秀课题的商业化计划，并通过技术展示扩散创新型人工智能初创企业的成果。
在本次成果发布会上，最终被选为优秀课题的Hudson AI、Cleon、Mindforge等3家企业的技术，将通过与LG电子、Qualcomm追加协作等方式，力争搭载于智能家电产品等，通过共同商业化支持，直至帮助人工智能初创企业落实销售收入。
中小风险企业部第一次官 Noh Yongseok 表示：“中小风险企业部计划将对人工智能初创企业成长和进军全球市场至关重要的AI超差距挑战扩展到更多领域，并逐步扩大合作大企业的参与。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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