[特别专栏]从AI工厂到AI存储工厂时代‥Jensen Huang访韩的意义

by Paek Jongmin

Published 03 Nov.2025 12:14(KST)

Updated 03 Nov.2025 14:24(KST)

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AI工厂离不开GPU和HBM
韩国产品有望崛起为中国替代市场
当务之急是SK hynix与三星电子确保HBM供应
亟需建设AI存储工厂
具备完整生态的韩国是极具吸引力的合作伙伴

迄今为止，人们眼中的工厂一直是产业和经济增长的象征。伴随工业革命出现的代表性模式就是“福特汽车工厂”。亨利·福特是1863年出生的美国工程师兼企业家，也是福特汽车的创始人。作为企业经营者，他主导了重复相同生产工序的“标准化”，实现了各自只负责自己分工部分的“分工化”，并成功让每个人把自己的工作做到极致的“专业化”扎根落地。现代工厂正是按照这三大原则运转。

1912年，福特在视察屠宰场时，目睹了工人们利用单轨输送装置，将挂在钩子上的肉块迅速传送给下一位工人的场景，他立即将这一方式应用到汽车工厂。这就是福特传送带系统的起点，也是改变近代制造业历史的事件。

如今，随着人工智能（AI）时代的到来，工厂的定义正在发生变化。因为出现了AI工厂——“AI Factory”。在AI Factory中，至少要有数万块图形处理器（GPU）和数十万块高带宽存储器（HBM）通过光通信互联。为了减少为生成式人工智能提供服务的数字电信号在GPU之间传递的时间，并使其如同一个整体般实时运转，就必须将AI Factory集成在体育馆规模的建筑中。同时还要配备吉瓦（GW）级电力供应设施和用于冷却的水资源，江水也可以，海水也可以。

人工智能将在这里被大规模生产和普及，这里是人工智能最基础的基础设施。同时，数百万人可以同时下达指令（Prompt）并使用AI。也就是说，AI Factory将成为人工智能开发、生产与扩散的“圣地”。没有AI Factory，就谈不上AI服务、技术开发和人才培养。为了超越生成式人工智能，迈向代理型人工智能（Agentic AI），这一设施更是必不可少。它是把既有服务业延伸到教育、医疗、广告、金融、法律、制造等领域，与人工智能深度结合、提升产业竞争力的关键基础设施。

建设AI Factory，首先需要GPU和HBM。最近，借2025年亚太经济合作组织（APEC）领导人会议之机来访的英伟达（NVIDIA）首席执行官（CEO）Jensen Huang承诺向韩国供应26万块GPU。英伟达宣布计划向韩国政府供应5万块最高性能的Blackwell GPU，向三星、SK、现代汽车各供应5万块，向Naver Cloud供应6万块，总计26万块。这是启动AI Factory所需的最低基础数量。GPU是为了在三星电子、SK、现代汽车、Naver的人工智能产品与服务中嵌入AI功能所必需的，不仅用于这些产品所需的生成式人工智能训练，也用于推理。没有AI Factory，就不可能完成AI产业转型。

如今，我国迎来了掌握自主人工智能模型、正式跃升为人工智能G3强国的机遇。未来至少要将规模扩大到100万块以上。在这一目的与背景下，Jensen Huang与三星电子会长Lee Jaeyong、现代汽车集团会长Chung Euisun在首尔三成站附近的一家Kkanbu炸鸡店举行了令人意外的“啤酒配炸鸡会晤”。

值得思考的是，Jensen Huang为何要向我们出售26万块GPU，并举行这场啤酒配炸鸡会晤。首先，是为了抢先于AMD、谷歌、博通、英特尔等GPU竞争对手，占据韩国市场。通过率先提供GPU和软件栈（Stack），可以形成客户锁定效应。一旦用习惯了，就很难再改用其他GPU，这被称为“锁定（Lock-in）效应”。

其次，我认为还有替代中国市场的效果。根据美国的出口管制政策，向中国出售Blackwell GPU十分困难。那么替代市场就包括中东、欧洲以及亚洲国家。韩国在人工智能技术、产业、人才和政府支持方面都具有竞争力，是一个具备增长潜力的市场。为了开拓并抢占这样的市场，Jensen Huang正乘坐飞机在全球奔走。

第三，是为了确保包括HBM在内的存储器半导体供应量，有必要与三星电子和SK海力士展开合作。因为没有HBM，就不可能有GPU。如果憧憬未来1000万块GPU的市场，就需要约8000万块HBM。即便把三星电子和SK海力士的产能全部吃下，也仍然不够，彼此只能在你中有我、我中有你的关系中开展合作。

未来将迎来超越AI Factory的“AI存储器工厂（AI Memory Factory）”时代。生成式人工智能的训练与推理性能，与其说取决于GPU，不如说是由HBM等存储器决定。同时，能够同时输出的文字数量、图像数量，以及可同时服务的用户数量，都由存储器半导体的带宽和容量决定。

尤其在未来，人工智能将采用能实时阅读更多资料并作答的检索增强生成（RAG）技术。在GPU旁边需要能够存储海量资料的高带宽存储器。要将这样生成的结果就近存储并再次利用，就同样需要大容量存储器半导体。针对这一需求，“高带宽闪存（HBF）”正在开发中，闪存半导体将与GPU和HBM一同堆叠。因此，未来HBM–HBF复合存储器的需求预计将与GPU一样大幅增加。用于集成这种存储器半导体的设施，将以工厂规模建造，这就是所谓的“AI存储器工厂（AI Memory Factory）”，会在AI Factory旁边大规模建设。

由此一来，人工智能基础设施将以存储器为中心进行投资。因此，我们有理由期待Jensen Huang今后更频繁地访问韩国。在谈判与合作中，必须拥有可以互相交换的“筹码”。我国半导体产业拥有设计、晶圆代工、封装、存储器等完整的产业生态。如果再叠加软件、算法和AI服务器，就能成为真正的AI强国。这一周，耳目一新，令人振奋。