[庆州APEC]黄仁勋：“一起推进到HBM97…三星还将打造机器人芯片”（综合）

时隔15年再次访韩的英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang，以紧凑的两天一夜行程匆匆离开。他与三星电子会长Lee Jae-yong、现代汽车集团会长Chung Eui-sun进行“炸鸡配啤酒”会晤，结成所谓的“人工智能（AI）同盟”，并突然宣布将向我国政府和主要企业投入总额达14万亿韩元、共26万块图形处理器（GPU），把韩国在全球市场的地位提升到新的高度。

他以特别演讲为2025年亚太经济合作组织（APEC）首席执行官峰会画上句号后，会见了全球媒体，强调称：“三星电子和SK海力士是世界顶级企业”，并表示将通过长期合作伙伴关系，不仅共同开发下一代高带宽存储器（HBM），还将携手研发其后续世代的HBM。他尤其指出，三星电子将全面生产英伟达的机器人芯片，表明了扩大合作的构想。

韩联社

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Jensen Huang CEO于31日下午在庆州艺术殿堂元化厅举行的记者座谈会上表示：“三星电子和SK海力士都具备出色的技术实力，一家在某一领域高度专业化，另一家则更加多元化。”前者被解读为在HBM领域具有优势的SK海力士，后者则指三星电子。Huang CEO称：“专注战略有专注的优势，多元化也有多元化的优势，而英伟达同时与两家公司合作，因此无需在二者之间做选择。英伟达要实现增长，就需要韩国所有企业的支持。”

英伟达计划持续扩大与三星电子和SK海力士的合作伙伴关系。Huang CEO笑着表示：“三星电子和SK海力士是我们的长期合作伙伴，我们将一起打造HBM5，甚至HBM97。”

他再次确认了新型AI加速器“Rubin”的量产计划，使外界对三星电子和SK海力士的HBM4供货充满期待。他解释称：“我们将按计划在明年下半年推出Rubin，硅晶圆已经到位，系统也已完善，生产准备工作进展顺利。”目前HBM市场的主流产品是第五代HBM3E，但随着英伟达从明年开始在Rubin上搭载HBM4，市场格局预计将发生改变。

当天，英伟达在宣布将向政府以及三星电子、SK集团、现代汽车集团、Naver Cloud等供应Blackwell GPU的同时，也被视为以一种迂回的方式暗示了三星电子“供应HBM4”的可能性。

英伟达在新闻稿中表示：“自本公司首款显卡NV1搭载三星电子的DRAM、开启初期合作以来，直至如今在HBM3E和HBM4上的核心供货合作，我们与三星保持了逾20年的强大同盟关系。”这被解读为再次确认三星在HBM4供应中也是核心合作伙伴。目前，三星电子已向包括英伟达在内的全球主要客户出货HBM4样品。

Huang CEO称：“明年业务规模将达到数千亿美元，为了支撑英伟达明年的业务发展，（三星电子和SK海力士）他们必须充分发挥实力并实现成长。”

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此前，Huang CEO在进入元化厅时，被问及“与三星的合作”时表示：“三星电子正在为英伟达生产所有面向机器人领域的应用处理器（AP）。”在随后活动现场被追问具体产量等细节时，他仅回答说：“我们有一个名为Jetson的品牌”，随后便没有再作详细说明。

“Jetson”是英伟达的机器人芯片。尽管Huang CEO回避了具体答复，但他提及Jetson这一事实，足以推断三星电子参与了Jetson的生产。这表明，三星电子不仅在存储器领域，而且在晶圆代工（半导体代工生产）领域，也在扩大并强化与英伟达的合作。

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另一方面，Jensen Huang CEO在结束本次记者座谈会后，完成全部访韩行程，经由浦项机场离境。这位“AI超级明星”的下一站被确认是英国伦敦的卢顿机场。

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