Oisolution实现用于AI数据中心的相干光收发器核心部件国产化

OISolution表示，公司于本月27日称，已在今年9月于丹麦举行的欧洲最大光通信展会“ECOC 2025”上公开了下一代集成可调谐激光器组件（ITLA，Integrated Tunable Laser Assembly）模块。

此次公开的ITLA模块，是为人工智能时代核心基础设施——数据中心互联（DCI，Data Center Interconnection）及下一代相干（Coherent）光收发模块优化的关键部件技术。在需要将人工智能模型训练和推理分散到多个数据中心处理的环境中，该模块被视为能够高效传输海量流量的必备解决方案，备受关注。

OISolution正在相干光收发模块的三大核心部件——相干数字信号处理器（DSP）、COSA（Coherent Optical Sub-Assembly，相干光学子组件）、ITLA（Integrated Tunable Laser Assembly，集成可调谐激光器组件）之中，自主开发COSA和ITLA，并与合作伙伴技术进行联合研发。自2023年起，公司入选了以促进欧洲及参与国中小企业间技术合作为目标的“Eurostar”国际联合研究开发课题，并通过韩国产业技术振兴院（KIAT）获得研究经费支持。以此为基础，OISolution通过实现国内首款面向下一代相干光收发模块的ITLA国产化，在原本高度依赖进口的高附加值光器件领域，迈出了实现自主化和提升全球竞争力的重要一步。

本次ITLA采用了在硅光子基础的单片光集成电路（PIC）结构上结合磷化铟（InP）激光器的异质集成技术，实现了小于100kHz的线宽以及覆盖整个C波段的调谐范围。该技术可扩展应用于下一代共封装光学（CPO）等超高集成度人工智能光互联解决方案。

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OISolution副社长 Lee Wonki表示：“ITLA的开发不仅意味着简单的技术独立，更将成为在全球人工智能数据中心及通信市场中取得竞争优势的转折点。”他还表示：“ITLA技术是可同时应用于人工智能数据中心DCI和CPO平台的核心技术，今后将配合全球图形处理器（GPU）集群扩张竞争全面展开的时间点，提供在能源效率与小型化方面同时实现突破的差异化解决方案。”

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