公布未来5年“材料·部件·装备”竞争力蓝图
以AI、研发和特色园区推动全球跃升
在全球供应链重组和产业大转型的大趋势下，政府提出了材料·零部件·装备（“小而精”产业）的第二阶段腾飞战略。该战略在应对日本出口管制、以自立为中心的一阶段战略基础上，进一步以人工智能（AI）、碳中和和培育先进产业为支柱，目标是实现向“全球引领型产业结构”的转变。
政府于23日召开第14次材料·零部件·装备竞争力强化委员会会议，发布了包含上述内容的《材料·零部件·装备产业竞争力强化基本规划（2026~2030年）》。
首先，政府将围绕▲市场先占型（高端产品）▲市场转换型（通用产品高附加值化）▲监管应对型（碳中和）▲供应链保障型（关键矿物）等领域，集中支持研究开发（R&D）。为此，将在2030年前把目前约430万条的材料数据扩充至1500万条以上，并向民间开放公共部门所拥有的AI材料开发模型。
同时，将推进可在极端环境中使用的“基于AI的五大新材料开发项目”，并正式启动15个单个项目R&D投资规模在200亿韩元以上的超级乙方项目。现有的100家“领军企业”也将扩大至200家。
在提升市场能力方面也将加快步伐。政府一方面将推进与韩美造船合作、印度半导体项目（ISM）等主要国家产业项目相衔接的定制化出口战略，另一方面将把公共部门的引导性投资集中于AI、量子、防务、可再生能源、航空无人机等5大核心领域。公共需求方与制造企业将共同开展技术开发，并利用军方专用测试平台等，开拓国内新市场。
为强化生态体系能力，将把日本出口管制时期取得成功的需求企业与供应企业合作模式扩大至整个R&D领域，并以半导体玻璃基板等下一代战略品种为中心，构建“十大生态体系完备型合作模式”。
此外，将新增指定10个材料·零部件·装备专业园区，并根据各地区特性对既有10个园区进行高端化。为此，将把材料·零部件·装备专项账户预算编列为2兆4310亿韩元（政府案），比今年增加1467亿韩元，同时扩大高端产业基金和国民成长基金等民间投资的引入。
政府此前已通过第一、二期共10个园区，实现了11兆韩元民间投资、8000人就业以及出口增长40%的成果。今后还将追加指定10个园区，以支撑“5极3特”国家成长战略的实施构想。
新指定的第三期园区将在明年完成规划制定后，于2026年发布项目公告，自2027年起正式推进；对既有园区则将同步推进为延长项目期限所需的法律修订。
在专业园区中，将引入由中央和地方政府、龙头企业、金融机构共同参与的“材料·零部件·装备共生套餐协议”，对选址、监管、金融、人才等全生命周期提供一体化支持。同时，为促进数字化转型，将建设“AI Twin Lab（双生实验室）”，并在37家公共研究机构设立专业园区办公室，扩大研发据点。
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政府还将通过修改《材料·零部件·装备产业法》，明确专业园区的定义、有效期、评估程序等内容，并引入由地方自治团体主导的规划制定和年度实施计划。通过这一举措，计划将以中央政府为主导的支持体系转变为因地制宜的区域定制型模式，并强化地方产业生态体系的自生能力。
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