22日半导体大战在COEX开幕
以“通过协同实现半导体创新”为主题发表主旨演讲
三星是唯一同时布局存储与非存储的公司
“曾以为是负担 反而更加确信协同效应”
三星电子首席技术官(CTO)社长 Song Jaehyuk 22日在首尔江南区COEX举行的国内最大规模半导体展会“半导体大展(SEDEX)2025”上表示:“将跨越多种边界的协作应用于半导体,可以开发出高质量的生产技术,看到了这样的希望。”
Samsung Electronics首席技术官(CTO)社长Song Jaehyeok 22日在首尔江南区COEX举行的“半导体大展(SEDEX) 2025”上,以“通过协同效应实现半导体创新”为主题发表主旨演讲。联合通讯社供图
View original imageSong CTO 当天作为纪念活动舞台的演讲嘉宾,以“通过协同效应实现半导体创新”为主题发表了主旨演讲,并作出了上述发言。
Song CTO 以语言学与铸造、机械领域相结合,促成金属活字这一创新的案例为例强调称:“从跨越边界的协作实现创新的案例来看,半导体同样可以通过协作来生产技术。”
他接着表示:“曾经也想过,三星是全球唯一一家同时拥有DRAM、NAND、系统半导体以及封装全部业务的公司,会不会因此背负太大负担”,“但我认为,拥有多种‘科目’的公司反而能产生更好的协同效应。”分析认为,正如半导体集成电路性能大约每两年翻一番的“摩尔定律”所示,半导体技术的演进并未停留在某一单一技术上,而是通过DRAM、NAND、系统半导体与封装等领域的发展不断跨越边界、相互渗透。
Song CTO 表示:“半导体技术已经从平面结构发展到垂直、键合、堆叠等方式”,“为了向客户提供其所需的性能与单位面积,技术发展的方向始终是一致的。”
他还评价称:“从事NAND开发的员工转向系统半导体,从事系统半导体的人力讨论封装问题,由此产生技术协同效应”,“在从事NAND、DRAM和系统半导体时,并非需要3个团队,而是通过知识的融合,正逐步实现由1.5个团队,甚至1个团队高效运营的模式。”
Samsung Electronics首席技术官(CTO)社长Song Jaehyeok(前排右起第二位)22日在首尔江南区COEX举行的国内最大规模半导体展会“半导体大展(SEDEX) 2025”上,参观本公司展台中的HBM展示。记者 Kim Hyeongmin
View original imageSong CTO 指出,半导体领域的协作正从物理学扩展到地球科学、生物学等领域,并补充称:“我在想,是否已经到了三星半导体该聘用地震专家来开展工作的阶段。”
他强调:“通过协作创新,可以开发出生产符合客户需求的高品质半导体的技术”,“希望能与材料、设备、测试封装等各个领域的企业,以及学界、产业界一道开展技术开发。”
在主旨演讲结束后,Song CTO 巡视了设在COEX展馆内的韩国半导体企业展台,通过亲眼所见、亲耳所闻了解各类技术。他还来到SK海力士展台,听取了关于该公司与三星展开竞争的产品——HBM4 12层产品的介绍。最后,他参观了三星电子展台,确认了本公司技术的发展情况。
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